AOS新款LFPAK 5x6 封装为工业、服务器电源、太阳能及电信应用中的大电流场景提供所需的鲁棒性。
日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL) 推出其新款强壮耐用的LFPAK 5x6 封装功率MOSFET。AOS 新款 LFPAK 产品系列涵盖多种电压等级：40V、60V 和 100V，该系列产品针对严苛应用环境仍保持MOSFET良好性能。该器件广泛应用于具备高可靠性需求的工业、服务器电源、电信及太阳能等领域。
AOS LFPAK 封装技术凭借其关键特性如海鸥引脚，显著提高了板级可靠性。海鸥引脚提供了针对板级环境应力的高可靠性解决方案，并在PCBA制造过程中支持光学检查。另一项增强特性是 LFPAK 较大的铜夹，这提升了电气和热性能。
大型铜夹的优点包括提高电流承载能力、降低导通电阻以及改善散热效果，相比线焊连接具有更低的寄生电感，在开关应用中能够实现更低的尖峰电压。所有这些特性显著增强了 MOSFET 的鲁棒性，结合 AOS 先进的屏蔽栅 MOSFET 技术（AlphaSGT™），研发工程师们可以在最严苛的应用条件下找到最优化的解决方案，实现高可靠性。
“研发工程师们一直以来信赖 AOS 功率半导体产品在其应用中的表现，而 LFPAK 5x6 封装技术将进一步拓展解决方案的能力”。
—— Peter H. Wilson
AOS MOSFET 产品线资深市场总监
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