8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。赛米控丹佛斯和罗姆将这些芯片导入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模块产品中，为客户提供更多选择。
source：赛米控丹佛斯赛米控丹佛斯表示，双方合作一方面加强了芯片供应安全性，另一方面，在合作伙伴关系下，赛米控丹佛斯能够参与到芯片开发的早期阶段，这样在整个芯片的开发周期，赛米控丹佛斯都能够发挥重要作用。罗姆则表示，赛米控丹佛斯参与芯片开发早期阶段，使得罗姆可以及时得到关于产品的反馈，便于改进产品。
同时，与赛米控丹佛斯合作，罗姆得到了拓展工业市场应用的机会。据悉，双方的合作范围涉及罗姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都适用于赛米控丹佛斯的模块。这两种芯片基本适用于任何工业应用，但赛米控丹佛斯和罗姆主要聚焦的是电机驱动应用，这与两种芯片的技术特性相匹配，碳化硅MOSFET短路鲁棒性较好，RGA IGBT具备电机驱动应用所需的dvdt范围。
碳化硅业务方面，2022年3月，在赛米控宣布与丹佛斯硅动力合并成立赛米控丹佛斯公司之前，赛米控就与德国某汽车制造商签订了一份超百亿人民币的车规级碳化硅功率模块合同，约定在2025年在该汽车客户的下一代电动车控制器平台上，全面采用eMPack系列车规级碳化硅功率模块。
据了解，eMPack是赛米控丹佛斯推出的一款平台级模块产品，适用于400V/800V电驱系统应用，最大输出可达750KW。eMPack允许赛米控丹佛斯根据客户需求进行定制，包括选择IGBT或碳化硅MOSFET作为模块芯片。eMPack的技术优势包括将杂散电感将至2.5nH、大幅延长使用寿命等，预计在2025年实现量产。
近年来，罗姆一直是赛米控丹佛斯在碳化硅器件供应方面的合作伙伴。2022年7月，赛米控丹佛斯和罗姆就碳化硅功率器件展开新的合作，罗姆的第四代碳化硅MOSFET正式被用于赛米控丹佛斯的车规级碳化硅功率模块eMPack。
IGBT业务方面，2023年4月，赛米控丹佛斯推出配备罗姆1200V IGBT的功率模块。同年7月，英飞凌与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组，这些芯片主要用于电动汽车主驱逆变器的功率模块。
