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大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
2025-05-09 22:34大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
2025年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系[查看全文]
新品 | AOS第三代1200V aSiC MOSFET
2025-05-06 00:02新品 | AOS第三代1200V aSiC MOSFET
新一代（Gen3）1200V aSiC MOSFET系列产品在高负载条件下能够保持较低的传导损耗，其开关品质因数（FOM）显著提升高达30%。在强[查看全文]
VX IT新品上市——化繁为简，“数”立新“柜”
2025-04-28 10:37VX IT新品上市——化繁为简，“数”立新“柜”
数立新柜在数字经济高速发展的今天，数据中心已成为支撑金融交易、智能制造、智慧城市等核心场景的数字心脏。据IDC预测，到2026[查看全文]
村田新品 | 0402尺寸、高Q值，车载应用高频电感器
2025-04-25 00:55村田新品 | 0402尺寸、高Q值，车载应用高频电感器
株式会社村田制作所完成了车载通信设备用高频电感器LQP02HQ_Z2系列的商品化。本产品为0402尺寸，体积小巧，但其品质性能满足汽车[查看全文]
半桥1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模块
2025-04-23 00:44半桥1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模块
采用EconoDUAL 3封装的1200V/1.4mΩ半桥模块。芯片为SiC MOSFET M1H增强型1代、集成NTC温度传感器和PressFIT针脚。还可提供[查看全文]
工业控制器再添新成员！邦纳Snap Signal 系列 DXMR90-X1E 工业控制器重磅发布！
2025-04-23 00:35工业控制器再添新成员！邦纳Snap Signal 系列 DXMR90-X1E 工业控制器重磅发布！
邦纳推出全新Snap Signal 系列 DXMR90-X1E 工业控制器产品！DXMR90 是邦纳Snap Signal 产品系列的核心组件。DXMR9-X1E 工业控制[查看全文]
艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED，以极小体积实现入耳式设备精准心率监测
2025-04-22 21:48艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED，以极小体积实现入耳式设备精准心率监测
艾迈斯欧司朗新型绿光ChipLED可提供更高亮度，占用空间仅为沙粒般大小，完美适配入耳式耳机与智能戒指等日常设备。中国上海，20[查看全文]
【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
2025-04-16 01:39【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
三菱电机集团今日（2025年4月15日）宣布，将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品全SiC SLIMDI[查看全文]
全国产化技术的汽车衡无人值守系统
2025-02-19 16:56全国产化技术的汽车衡无人值守系统
副产品、粉煤灰、无人值守、汽车衡、地磅、信息技术创新、信创、国产化[查看全文]
极海G32R501低压无感双电机参考方案
2025-01-23 23:11极海G32R501低压无感双电机参考方案
无传感器电机控制技术，是指在电机控制系统中不使用位置或速度传感器，如编码器、霍尔传感器等，而是通过电机的电流电压信号来计[查看全文]
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