株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块“Type 2FY”。该模块内置英飞凌科技公司（Infineon Technologies）的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”，且支持Wi-Fi 6E标准，目前，该产品已经进入量产。
近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此，无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。
鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E，从而提高了网络效率，而且具备Bluetooth®功能，支持LE Audio、A2DP、HFP等，有助于实现高质量的语音通信。
其中，LE Audio是Bluetooth®的新一代标准，可以在低功耗的前提下实现高质量音频流；A2DP是一种用于音频流的Bluetooth®配置文件；HFP是 一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。
此外，本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW（CYW43455）引脚兼容，尺寸和后端子形状与Type 1MW相同，因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。
由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局，Type 2FY实现了体积小巧，同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备，有望带来新的应用发展。
尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准，但考虑到成本平衡，仅限支持20MHz带宽，旨在降低成本的同时，提供Wi-Fi 6E的出众性能。
主要规格
|
产品名称 |
LBEE5HY2FY |
|
Type名称 |
Type 2FY |
|
IC制造商 |
Infineon |
|
IC产品名称 |
CYW55513 |
|
技术 |
Wi-Fi™, Bluetooth® |
|
Wi-Fi™ |
Wi-Fi 6E (802.11ax) |
|
Wi-Fi™ 支持的频段 |
2.4GHz, 5GHz, 6GHz |
|
Bluetooth® |
5.4 BR/EDR/Low Energy |
|
主机接口(Wi-Fi™) |
SDIO |
|
主机接口(Bluetooth®) |
UART |
|
内置天线 |
无 |
|
尺寸 |
7.9 x 7.3 x 1.1 mm 约0.31 x 0.29 x 0.04英寸 |
|
供给电压 |
3.0 至 4.8 V |
|
接口电压 |
1.8V |
|
ISED(加拿大无线电法)认证 |
已获取 |
|
FCC(美国无线电法)认证 |
已获取 |
|
ETSI(欧洲无线电法)报告 |
已准备 |
|
日本无线电法认证 |
已获取 |
|
工作温度范围(°C) |
-40°C 至 +85°C |
综上所述，Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求，并以符合市场需求的价格提供这些产品，推动实现更加智能的生活方式。
