XHP™2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块，搭载全新IGBT 8与EC 8芯片，实现更高功率密度与优化热管理，全面提升运行效率。
产品型号：
■ FF2000R17T2P8
■ FF1400R17T2P8
低栅极电荷（QG），提升并联性能
EmCon 8 增强型软恢复特性
高性能陶瓷基板，改善热循环能力与整体性能
最高连续工作结温Tvj=175℃
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