作为全球领先的半导体厂商，英飞凌在充满挑战的2022年保持业绩高速增长。2022财年，英飞凌营收达到142.18亿欧元，同比增长29%。公司对未来保持乐观，预计2023财年营收将达到155亿元左右，增长率约为10%。
英飞凌科技工业功率控制事业部市场总监陈子颖
英飞凌科技工业功率控制事业部市场总监陈子颖介绍，在全球经济发展充满不确定性的2022年，英飞凌仍然能取得高速增长，一方面是因为英飞凌抓住了低碳化和数字化发展趋势，积极布局。另一方面是英飞凌制定了“构建具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”这一目标，并坚持全方位持续创新，使得英飞凌的半导体产品与方案能够“嵌入”到更丰富的应用场景中去，为客户、为合作伙伴、乃至整个生态圈创造价值。
过去三年，供应链的安全稳定受到极大挑战，对此英飞凌表示部分产品短缺仍然会存在，而且很可能会持续到2023年，但高需求产品的繁荣阶段即将结束，比如消费电子、支持居家工作的设备等，而且个人电脑、消费电子和智能手机等市场的需求正在减弱。
因此，某些技术节点的产能预计会有一些缓解，更多产能被重新分配给汽车和工业产品。但总的来说紧缺状况会在2023年有进一步的改善，业界仍然需要密切关注整个市场呈现出的结构性异步波动的特点。
在英飞凌的目标市场上，低碳化和数字化的趋势越发强劲，可再生能源发电、储能和绿氢的生产和使用、电动汽车和充电、以及高能效用电发展，对功率半导体及其驱动、控制芯片的需要有相应的增长。在这些应用场景中，能源转换效率是重要的目标，这对功率半导体的性能要求非常高，以实现更高的功率密度。
2022财年，英飞凌142亿营业额中的55%来自功率半导体。预计英飞凌在未来五年全周期（FY22-27）内的营收年均复合增长率将大于10%。此外，英飞凌计划继续扩大其300毫米晶圆制造能力，以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。新工厂计划落址于德国的德累斯顿，该工厂计划总投资50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。这也将增强英飞凌作为一家全球功率系统半导体领导企业的地位，以满足市场的需求。
英飞凌在持续开发新一代的芯片技术，采用微沟槽技术的TRENCHSTOP?IGBT7产品系列已经全面建立，从单管封装到大中小功率模块全面覆盖，IGBT7的时代已经到来。
这是为各类应用定义的芯片，譬如按照电机驱动应用所设计，大大降低了静态损耗，并且通过优化芯片对过载时的应用要求，提升功率密度，在降低系统成本的同时，使得整个系统更高效、更节能。
英飞凌引领着SiC的工业应用市场，并以业界最广泛和最可扩展的产品组合成功地推动SiC在汽车领域的应用。英飞凌直接或通过分销向3,000多个客户供货。20多年来，碳化硅（SiC）对英飞凌来说一直很重要。英飞凌预计，2022财年碳化硅业务将增长90%，到2025年左右销售额将达到10亿美元，占有30%的市场份额。
英飞凌数字技术引入到功率半导体驱动电路中，新一代的EiceDRIVER?X3Enhanced系列模拟和数字两种版本，具有精确且可调的DESAT保护，以及基于I2C的附加可配置参数，有助于提高设计时的灵活性，并降低硬件复杂度和缩短评估时间。同时，内置的监测功能可支持进行预测性保护。
半导体是推动经济向净零排放转型的核心驱动力，对于碳排放和可持续发展目标计划以及帮助推动整个行业实现双碳目标的话题，英飞凌表示自己的气候战略建立在两个支柱之上：
一方面通过提高能源利用率实现低碳制造，使用清洁能源减少碳直排并促进资源循环利用。碳排放目标是到2025年将二氧化碳排放量较2019年减少70%，到2030年实现碳中和；另一方面通过提供更高能效的产品和解决方案实现节能减排。经统计，英飞凌的高能效产品广泛应用于新能源发电等各类应用中并在2022财年减排二氧化碳量达1亿吨。
据悉，2022财年英飞凌的二氧化碳排放量为300万吨，比率为33:1，这意味着英飞凌每1吨的碳排放，能够撬动起33吨的碳减排。同时英飞凌也再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数，这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。
储能系统在能源供应链中有着广泛应用，尤其是随着可再生能源发电占比的增加，提高电网的供电的稳定性、随时随地按需提供电力更具挑战性。储能系统可以是安装在用户侧的分布式储能，也可以安装在发电和输配电侧。功率范围从千瓦级到兆瓦级，能源需要充放双向流动，采用的功率变换技术不尽相同。
英飞凌在能源生产、传输、功率转换和电池管理方面拥有独一无二的丰富经验和产品，在效率、创新、性能和最优成本方面是推动储能解决方案(ESS)的优选合作伙伴。英飞凌分立式OptiMOS?、CoolMOS?、CoolSiC?MOSFET和IGBT模块、功能集成式EiceDRIVER?栅极驱动器IC、XMC?控制器和安全解决方案是各种储能系统设计中的优选产品。同时英飞凌与客户一起创新，为客户创新的电路拓扑和功率半导体配置，设计定制化产品，为客户、为应用开发最适合、最高效和最具性价比的产品。
对于过去的影响以及未来产业形势的发展，英飞凌认为以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量，会逐渐渗透到各个行业，推动着全球对半导体的结构性需求持续增长，短期扰动不足以改变这一长期增长动力。
