2026年8月26日，在2026 PCIM Asia 深圳国际电力元件展览会首日，罗姆半导体（上海）有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦面向行业媒体，围绕公司未来重点发力的市场、产品策略以及技术布局进行了深入分享。苏勇锦表示，罗姆正以“功率器件+模拟器件”两大技术领域为核心，面向车载、AI服务器、工业设备等高增长市场，提供系统级综合解决方案，助力客户实现小型化、高效化和高可靠性目标。
罗姆半导体（上海）有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦
聚焦两大技术领域，构建完整产品生态
苏勇锦指出，罗姆当前的技术战略高度集中于功率电子和模拟电子两大方向。在功率电子领域，罗姆持续扩充以EcoSiC™（碳化硅）、EcoGaN™（氮化镓）和EcoMOS™品牌在内的碳化硅、氮化镓和MOSFET等低损耗、高可靠性器件的产品阵容；在模拟领域，拥有电源控制IC以及外围部件。在电源控制IC方面，拥有包括Nano Pulse Control™、Nano Cap™品牌在内的业界尖端高频控制技术、超低静态电流技术以及超稳定控制技术。在外围部件方面，拥有能够更大程度激发功率器件性能的驱动器IC（如隔离型栅级驱动器IC）。
苏勇锦强调，罗姆的优势不仅在于单颗器件，更在于将功率芯片与模拟控制IC相结合，提供系统级优化方案，从而在噪声、热管理和整体能效上实现突破。
车载市场占比近半，加速布局xEV与ADAS
目前，车载领域已贡献罗姆近一半的销售额，这一市场已经成为罗姆最核心的基本盘。伴随xEV电动化与智能座舱、ADAS系统的快速渗透，罗姆围绕整车不同应用场景搭建了完整的产品矩阵：在动力域，面向逆变器、车载充电机（OBC）提供碳化硅器件、IGBT、隔离型栅极驱动器等核心产品，其中车载主逆变器用栅极驱动器的全球市场份额长期位居行业前列；在智能座舱与自动驾驶域，则布局了PMIC电源管理芯片、SerDes高速通信芯片、车载半导体激光器等产品，覆盖从低端到高端的全层级车载系统需求。
今年5月，罗姆推出适用于车载SoC的可扩展电源解决方案，是罗姆在车载领域的最新代表性成果。该方案通过主可配置PMIC、副PMIC与DrMOS器件的灵活组合，可根据不同性能等级的车载SoC需求快速调整电源配置，大幅减少客户在不同机型扩展时的电源设计工时，同时提升整体电源转换效率。谈及以往与SoC厂商的合作案例，苏勇锦透露，2024年韩国Telechips新一代座舱SoC“Dolphin3”“Dolphin5”采用罗姆SoC用PMIC；2025年，罗姆又与芯驰科技联合开发车载SoC X9SP参考设计“REF66004”，加速智能座舱普及。
AI服务器业务大增，端到端供电方案适配高算力需求
随着AI服务器GPU、CPU的单机功率持续攀升，电源系统的效率与可靠性已经成为影响算力成本的核心因素。罗姆作为全球少数同时拥有SiC、Si、GaN三类功率器件及配套模拟控制技术的半导体厂商，推出了覆盖从AC-DC前端、DC-DC母线到CPU、GPU、SSD末端供电的端到端电源解决方案。
罗姆产品已支持下一代800V DC架构，可满足AI服务器对更高密度和更低功耗的要求。在模拟侧，多相控制器（MPC）和智能功率级（SPS）产品可实现高精度、高速电压控制；而SSD用PMIC则保障高速读写下的稳定供电。苏勇锦透露“我们正与全球头部企业合作，根据技术路线图同步推出产品，推动AI服务器在性能与节能间取得平衡。”
此外，罗姆2026财年第一季度的业务增长数据显示：AI服务器相关市场销售额同比大幅增长67%，成为罗姆当前增长最快的业务板块。而这一高增长一方面得益于AI算力电源市场从去年开始进入集中放量阶段，另一方面也源于罗姆此前在碳化硅、氮化镓领域的长期技术积累，刚好在市场爆发期形成了完整的产品供给能力。
全产品线协同，工业与新能源市场同步推进
除车载与AI服务器两大高增长赛道外，罗姆在工业设备与新能源领域的布局也在持续落地。
面向工厂自动化、人形机器人等新兴工业场景，罗姆通过功率器件与模拟技术的融合方案，实现高精度电机控制与设备异常征兆检测，其独立型AI解决方案“Solist AI™”可实时监测工业设备的运行状态，降低现场运维负担。
可再生能源方面，针对光伏和储能系统电压不断提升的趋势，罗姆推出高耐压SiC器件及GaN/Si产品，助力兆瓦级逆变器和固态变压器（SST）降低转换损耗并缩小体积。苏勇锦表示，这些技术同样有助于缓解AI服务器和电动汽车普及带来的电力需求增长，为能源基础设施提供可靠支撑。
三大产品群协同发力，品质与供应并重
罗姆当前已构建起覆盖三大核心板块的完整产品阵容，分别是LSI（模拟IC与电源管理）、功率器件（SiC、IGBT、MOSFET、GaN）以及通用元器件（晶体管、二极管、电阻器），形成了覆盖电子系统全链路的产品供给能力。
苏勇锦表示，LSI业务重点发展作为电子设备系统IO口的模拟IC，以及支撑着整个系统的电源产品。罗姆凭借在定制IC领域所积淀的深厚用户沟通文化，可以精准响应市场需求。除了所擅长的模拟技术外，罗姆还拥有以MCU为首的数字处理技术，能够融合模拟、功率电子与数字技术，打造高附加价值产品，这正是罗姆LSI业务的优势。
在功率器件领域，罗姆将全系列功率器件统一纳入“Power Eco Family”低功耗产品体系，覆盖SiC SBD、SiC MOSFET、Si IGBT、Si MOSFET、GaN器件等全品类产品，核心目标是持续降低终端设备功耗，精准适配新能源、AI算力、工业控制等高端应用场景。其中在SiC产品方面，罗姆可实现裸芯片、分立器件和模块等多种形态的灵活供货，有效助力大功率应用场景下的设备小型化与运行效率提升。
谈及通用元器件业务，苏勇锦介绍，罗姆以创业之初的核心产品电阻器为起点，多年来始终坚持输出高品质、高可靠性的元器件产品。目前该业务板块已形成包含小信号晶体管、二极管、电阻器在内的丰富产品矩阵，凭借全球领先的超高产能与稳定的品质表现，罗姆在多个下游应用领域收获了持续稳定的市场需求，长期保持着较高的全球市场份额，通过兼顾高品质与稳定交付的产品能力，持续为全行业的技术发展提供底层支撑。
针对当前行业普遍高度关注的供应链保障问题，苏勇锦进一步披露，罗姆已率先完成全球制造体系的优化调整：前道晶圆制造工序主要由日本国内核心基地承接，后道封装测试工序则以日本本土工厂为母工厂，向全球海外生产基地进行技术辐射与产能布局。2026年4月，罗姆正式完成对日本国内制造子公司的重组，分别成立专注前道、后道工序的专业制造公司，通过全流程标准化与跨基地技术经验共享，进一步提升生产效率与不同产地的产品品质一致性。
除生产制造环节之外，罗姆还在全球主要国家和地区搭建了本地化的研发、销售和QA中心，形成了完善的全链路客户跟进服务体系，能够为海内外不同区域的客户提供高效的全球化技术与交付支持。
结语
“罗姆始终以小型化、高效、高可靠性为产品开发的核心方向。”苏勇锦总结道。面对汽车电动化、AI算力爆发和能源转型等时代浪潮，罗姆正依托“功率+模拟”的双轮驱动，以及从器件到系统的完整能力，与产业链伙伴协同创新，为智能世界提供更绿色、更高效的半导体解决方案。
