在全球能源转型与智能化浪潮的推动下，功率半导体作为电力电子系统的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。从新能源汽车的电机驱动到光伏电站的逆变系统，从5G基站的电源管理到工业机器人的精密控制，功率半导体的性能直接决定了能源转换效率与系统可靠性。
作为中国功率半导体领域的领军企业，赛晶亚太半导体（以下简称“赛晶”）携全系列功率半导体解决方案重磅登场PCIM Asia 2025展会。本次展会，赛晶带来的展品覆盖IGBT、碳化硅（SiC）芯片及模块全品类，从适配新能源汽车的HEEV封装SiC模块，到满足工业控制需求的ED封装IGBT模块，均为针对当前行业 “高效、可靠、小型化” 需求研发的核心产品。
展会期间，《变频器世界》有幸采访了赛晶半导体科技（浙江）有限公司总经理张强，分享了赛晶在产品和技术领域的最新进展和未来的规划。
赛晶半导体科技（浙江）有限公司总经理张强
新品迭出，拓展功率半导体版图
今年以来，赛晶陆续完成多款自研半导体新产品研发，并且进一步丰富了产品种类，扩展了下游市场需求的覆盖范围。本次展会，赛晶带来了采用微沟槽设计的第七代i23系列IGBT芯片，及采用该芯片的ED封装IGBT模块，和FP封装、EP封装、TF封装等多款IGBT模块新产品。还有达到国际领先水平（1200V/13mΩ）的自研SiC芯片，以及配套推出HEEV、EVD封装模块。据了解，两类产品均完成从芯片设计到模块封装的垂直整合，产品矩阵覆盖工业标准与定制化需求，印证技术自主性提升与产业化能力进阶。
赛晶的IGBT芯片和模块产品已经累积了良好的竞争壁垒，在功率密度、综合损耗，以及可靠性、鲁棒性等诸多关键性能上，实现超越国内外同类产品的卓越表现，被誉为国产精品IGBT的代表。
“赛晶今年在IGBT领域突破不断，新推出的模块通过芯片技术迭代，将相同体积的模块电流从600A提升至900A，明年还将推出1000A的模块，单体功率提高30%。”张强以新推出的i23 1700V 900A系列IGBT模块为例介绍道，该模块采用经典ED封装，i23芯片采用微精细沟槽栅技术，实现超低损耗Eon+Eoff，同时也具有高短路能力，以解决芯片高电流密度面临的挑战。支持长期运行结温175°C（Tvjop），集成NTC温度传感器，确保高温工况下的稳定运行，显著增加了器件的输出能力，大幅提高系统的功率密度，为风电、工控和新能源等领域带来突破性的解决方案。
展会现场，HEEV封装SiC模块和EVD封装SiC模块产品，同样受到了与会者的高度关注。HEEV封装、EVD封装SiC模块采用行业领先的设计和封装工艺，具有非常出色的散热性能，以及极佳的可靠性、鲁棒性，有多个电流等级可供选择，Rds(on)从4mΩ到2mΩ，可以为120kW到250kW的乘用车电驱提供高性价比的解决方案。
值得注意的是，今年7月被赛晶收购的湖南虹安也携全系列功率MOSFET、微控制器等产品亮相本次展会，同样受到与会者的高度关注。张强表示，赛晶收购湖南虹安有助于赛晶半导体系统性整合双方资源，实现协同效应，如补充技术团队、在碳化硅（SiC）技术上形成互补，还可共享供应链和市场资源，提升供应链稳定性，扩大市场范围和份额等。
技术突围，构建差异化竞争优势
在全球能源转型与"双碳"目标的驱动下，功率半导体作为新能源、电动汽车、智能电网等领域的核心器件，正经历着前所未有的需求爆发。然而，这片看似充满机遇的蓝海，却暗藏着行业结构性矛盾。一方面，下游应用端对高效率、高可靠性的产品需求持续升级；另一方面，部分细分领域却陷入“价格战”的恶性循环。
面对市场日益激烈的竞争，赛晶勇做行业一股“清流”，始终坚持“不内卷，做自己”的战略方针，拒绝单纯的价格战，通过技术差异化实现突围。
张强进一步解释道，在技术方面，赛晶提升产品功能密度和电流密度，使相同尺寸芯片输出能力更强，降低客户单位千瓦成本。例如，相同硅片产出的芯片数量固定，但通过技术迭代使相同面积输出能力提升，在风电、储能、电动汽车等领域，技术优势可转化为成本优势。
在生产成本方面，赛晶降低自身生产成本，将一些8吋产品转向12吋。“对于相同型号的芯片而言，采用12吋晶圆进行生产，不仅能够实现更高的产出效率，其单片晶圆所产出的芯片数量可达8吋晶圆的2.3至2.5倍；且在工艺成本相近的情况下，材料成本的增幅远未达到两倍。”张强透露，2023年，赛晶就已在国内甚至全球率先实现大功率二极管在12吋上量产，进一步降低IGBT芯片和二极管芯片的物料成本。同时，产品失效率低，长期积累的良好使用体验也增强了客户粘性。
强强联合，布局碳化硅广阔未来
根据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球半导体市场规模预计突破6870亿美元，其中以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料凭借其高耐压、高导热和低损耗特性，成为新能源汽车、光伏储能、5G通信等高增长领域的核心支撑。在张强看来，当前碳化硅（SiC）在市场中的应用尚未实现大规模普及，但其价格竞争却已异常激烈。就碳化硅的未来发展而言，若要确保产品质量并有效降低成本，规模化生产效应无疑将成为至关重要的关键因素。
张强还提到，在新能源汽车市场，大部分客户仍然会将品质、性能放在第一位。而新能源汽车市场一直是赛晶高度重视的领域，并经过了长时间的布局。随着HEEV封装SiC模块和EVD封装SiC模块的推出，以及自研SiC MOSFET芯片逐步量产，赛晶在新能源汽车领域的产品布局正在不断地完善。
9月12日，赛晶半导体与湖南三安正式签署战略合作协议。张强直言，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造方面的能力，与赛晶半导体在模块封装与市场应用方面的优势高度契合。双方的合作，是赛晶半导体平衡技术领先性和成本可控性的重要举措。从长远布局看，湖南三安的全产业链优势有助于降低赛晶碳化硅产品成本，增强技术竞争力。同时，湖南三安技术团队对赛晶工艺完全开放，提供最大程度支持，使赛晶半导体能够提升产品性能，拉开与同行技术差异。此外，这一合作也将加速SiC芯片的国产化替代进程。
品质为基，赢得客户长久信任
在功率器件市场竞争日益激烈的当下，国产功率器件面临着诸多挑战，其中客户信任度问题尤为突出。长期以来，部分客户受传统观念影响，对国产功率器件的性能、可靠性和稳定性存在疑虑，这在一定程度上限制了国产功率器件的市场拓展和应用。
张强坦言，作为国产技术研发与创新领域的先锋企业，赛晶赢得客户及市场的信任的原因就是产品失效率低，质量经得起时间的验证。比如应用在储能领域的模块产品，客户可以做到一直使用，赛晶的品质是经得起考验的。此外，赛晶始终坚定不移地维持技术的先进性，同时以足够的耐心深耕市场。
据了解，为保证产品高可靠性，赛晶分别从设计阶段和量产阶段严格把控。在设计阶段，赛晶有明确目标和思路，进行评估仿真验证，为量产低失效率奠定基础。在量产阶段，赛晶凭借达到国际领先质量水平标准的生产线，保证了产品质量的稳定性和一致性。可以说，赛晶的产品经过严格的质量控制和精密的生产工艺，使得最终产品良率高，产品一致性好。
“未来，我们将持续致力于新一代芯片的研发工作，不断推陈出新；同时，亦将着力拓展现有芯片技术平台的应用范畴，使其覆盖更广泛的电流与电压区间。在碳化硅技术领域，我们还将积极寻求与产业链中具备深厚规模基础与强大实力的厂商建立更为紧密、深入的合作关系。”张强对赛晶的未来发展充满信心。
写在最后
在全球能源转型与智能化浪潮的激荡下，功率半导体市场风起云涌，机遇与挑战并存。赛晶半导体作为中国功率半导体领域的领军者，凭借持续的新品研发、独特的技术突围策略、深度的产业链合作以及对产品品质的执着坚守，在这片充满变数的市场中稳步前行。
从丰富多样的新品展出，到拒绝“价格战”坚持技术差异化；从积极与产业链伙伴携手共进，到以高品质产品赢得客户信任，赛晶的每一步都彰显着其对行业趋势的精准把握和对自身发展的坚定信念。我们有理由相信，赛晶必将在功率半导体领域绽放更加耀眼的光芒，为推动全球能源转型和智能化发展贡献更多的中国力量。
