本次展会，罗姆展示了其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。
在车载应用领域，罗姆展示了新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™、四合一以及六合一结构的SiC塑封模块HSDIP20、面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块DOT-247以及TO-247分立式SiC MOSFET。
其中，新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，专为电动汽车牵引逆变器设计。四合一以及六合一结构的SiC塑封模块采用“HSDIP20”封装，内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升，适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用，提供紧凑和成本优化的驱动解决方案。“HSDIP20”通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。
此外，罗姆还展示了新推出的二合一结构的SiC模块“DOT-247”封装，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。
Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图
据了解，本次展会展出的产品都是基于Power Eco Family的品牌概念呈现，将罗姆的主要功率器件系列结合在一起，涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化，为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量，并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”，为创建应用生态系统做出贡献。
