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瑞能半导体:多领域“开花”,瞄准 AI 与集成化发力

发布日期:2026-03-24 来源:变频器世界作者:网络

当2026年的新年钟声敲响,全球功率半导体行业站在了历史与未来的交汇点。过去一年,行业在技术迭代、市场重构与地缘博弈的多重浪潮中激流勇进:第三代半导体材料加速渗透,新能源汽车与可再生能源需求持续井喷,全球供应链在“去全球化”与“再全球化”的拉锯中寻找新平衡,而人工智能与算力革命的爆发,更让功率器件从幕后走向台前,成为支撑数字时代能源转换的核心基石。

在这场变局中,功率半导体企业既是技术革命的推动者,也是产业周期的承受者。从碳化硅(SiC)器件的规模化量产到氮化镓(GaN)在消费电子的渗透,从传统IDM模式向“Fab-Lite”的灵活转型,从欧美市场的高壁垒突围到亚太新兴需求的深度挖掘——2025年的每一步选择,都成为企业定义未来竞争力的关键注脚。

为深入剖析行业发展趋势,《变频器世界》特别策划了《破局“内卷”,重塑韧性!功率半导体的2026新征途》专题报道,邀请功率半导体头部企业及创新力量,通过他们回顾2025年行业格局变化、技术突破与市场博弈,展望2026年战略布局、产能规划及技术路线图。

本期嘉宾是瑞能半导体总裁兼CEO沈鑫接下来还有更多企业参与专题,敬请期待。

 

 

Q12025年,贵公司功率半导体的市场表现和业绩如何,是否符合预期?贵公司认为哪些细分领域(如SiC/GaN、车规级IGBT、模块化产品)表现超预期或低于预期?原因是什么?

2025年,瑞能半导体在功率半导体领域的整体业绩稳健增长,符合预期。全年营收实现同比增长,其中新能源汽车与可再生能源两大板块贡献尤为突出。在全球能源转型与电气化进程加速的宏观背景下,公司在IGBT、SiC(碳化硅)等关键产品的出货量均取得显著增长。

市场表现方面,公司的SiC产品在充电桩及光伏逆变器领域的渗透率实现快速提升。这一成绩首先得益于公司新一代SiC MOSFET平台的量产,其在导通损耗与开关频率等核心性能上取得突破,更好地满足了客户对提升系统能源效率的迫切需求;其次,得益于行业整体技术进步带来的成本持续优化,SiC方案相较于传统硅基方案的性价比优势日益凸显,促使越来越多的客户在新一代产品设计中主动提高了SiC器件的采用比例。

尽管面临SiC技术在部分高端领域带来的替代压力,公司基于深刻市场洞察与持续技术创新的新一代IGBT平台,依然展现出强大的市场生命力。特别是在白色家电等消费电子领域,其增长表现显著。这既源于公司对器件性能的持续优化与创新,也源于对终端客户应用需求的深刻理解与快速响应。此外,上半年行业在相关政策的有力带动下呈现的旺盛需求,也为该业务的增长提供了有利的市场环境。

此番业绩印证了公司“技术前瞻”与“市场深耕”双轮驱动战略的有效性。我们不仅把握了SiC等前沿技术带来的增长机遇,也通过持续创新巩固了在IGBT等成熟市场的优势地位。

Q22025年,贵公司在产品布局、技术迭代或产业协同方面,是否实现了阶段性突破?贵公司在技术突破或市场拓展中采取了哪些差异化策略?

2025年,公司在“宽禁带爆发”与“AI算力能效”双重驱动下的跨越式发展。

回顾2025年,在全球电气化转型纵深发展与AI算力需求井喷的宏观背景下,瑞能半导体紧扣高效,创新,可靠三大战略主线,驱动整体业务稳健增长,并在关键领域实现了里程碑式的突破。

一、市场拓展:双轮驱动,深耕高价值赛道

 AI算力与数据中心:面对AI服务器对能效的极致苛求,瑞能的高压可控硅产品凭借卓越的稳定性,已成为众多数据中心UPS客户的首选方案;同时,公司的功率二极管与碳化硅(SiC)产品深度赋能服务器电源(PSU)客户,助力其实现绿色高效的能源管理。

新能源与汽车电子:

1光储充:碳化硅产品在光伏、储能及充电桩应用中的市场份额持续攀升,有效提升了终端设备的系统效率与可靠性。

2电动汽车:车规级产品成功导入车企供应链("上车"量产),助力客户加速电动化与智能化的转型步伐。

二、技术创新:性能对标,极致性价比

● IGBT技术:推出新一代IGBT产品,性能大幅跃升,核心指标已对标国际一线水平,展现了强大的市场竞争力。

● SiC MOSFET迭代:新一代产品采用更先进的微缩元胞设计(Cell Design,在显著提升器件性能的同时,优化了芯片尺寸与成本结构,实现了性能与性价比的双重突破。

三、产能布局:北京工厂里程碑 

产能建设按计划稳步推进,瑞能北京工厂首批晶圆已成功下线。经测试,各项技术参数均精准达到设计目标,标志着公司制造能力迈上新台阶。

Q32025年新能源汽车、光伏储能、工业控制三大领域对功率半导体的需求增速如何?企业如何应对不同行业对产品性能、交付周期的差异化要求?

总体而言,市场对功率半导体的需求持续旺盛,但需求侧重点和应用驱动力更为分化。

主要增长驱动力:

1、光伏与储能:依然是最强劲的增长引擎。随着全球能源转型加速,光伏装机量持续攀升,配套储能系统成为标配。市场对更高电压等级、更高效率、更高可靠性的功率器件(如碳化硅MOSFET、高压二极管)需求迫切,以提升系统能效、功率密度和生命周期价值。

    2、新能源汽车及充电基础设施:保持高速增长。特别是高功率快充桩的普及,对能够解决高热耗、高功率密度挑战的器件需求激增。车载电源(OBC、DC-DC)也对高性能、高可靠性器件有持续需求。

   3、数据中心与服务器电源:随着人工智能、云计算发展,数据中心算力密度和能耗持续上升,对供电系统的效率、功率密度和可靠性提出极致要求。服务器电源、UPS等应用成为高端功率半导体(如碳化硅MOSFET、先进封装器件)的重要增长市场。

客户提出的新要求:

    1、技术支持方面: 要求从“售后支持”转向“前瞻性协同设计”。客户期望供应商能更早介入其产品研发阶段,提供系统级仿真分析、拓扑选型建议、热设计与可靠性评估等深度技术支持,共同优化系统方案。

    2、定制化方面:需求从“标准品微调”向“应用定义或联合定义产品”发展。客户希望根据其独特的系统架构、性能边界和成本目标,获得定制化的芯片性能、封装形式或驱动优化方案,以打造其产品的差异化优势。

    3、交付稳定性方面:要求超越了“按时交货”,扩展到“全生命周期供应链保障与质量可追溯”。客户尤其关注产品在高压、高温、高湿等恶劣条件下的长期可靠性(如通过严苛的H3TRB等测试)。他们要求供应商拥有顶尖的实验室验证能力(如瑞能的南昌实验室)、完善的质量管控体系和稳定的产能布局,以确保其终端产品在全球市场拥有卓越的品质口碑和长久的使用寿命。

瑞能的应对与价值体现:

面对这些变化,瑞能凭借“质量为本,技术为先”的核心理念,积极构建自身能力:

 以技术响应需求:通过推出2200V碳化硅器件、内绝缘TO247封装等创新产品,直接满足光伏储能、快充等领域对高压、高密度、高可靠性的技术要求。

 以质量赢得信任:依托从仿真设计到实验室充分验证(如应对高压H3TRB)的完整质量体系,确保产品能经受恶劣环境考验,从根本上帮助客户降低因失效导致的维修、质保和品牌声誉损失,从而切实降低客户的总体拥有成本(TCO)。

 以服务深化合作:通过不断提升的技术支持水平和供应链管理能力,满足客户在协同设计、定制化需求和稳定交付方面的新期望,从供应商升级为值得信赖的战略合作伙伴。

Q42025,贵公司在国内市场份额提升的主要因素是什么?2026年如何突破海外客户对可靠性的信任壁垒?

技术创新:性能对标,极致性价比

2025年,瑞能市场份额的巩固与提升,是技术硬实力、供应链韧性、市场策略三者协同发力的共同成果。在技术领域,我们持续加大研发投入,坚持对标国际前沿标准,推出了一系列性能卓越的新产品,精准契合了客户日益升级的技术需求。在客户服务方面,我们深耕本土化服务,通过与下游头部客户从产品定义、验证到量产的全流程深度协同,实现了快速响应与定制化开发,赢得了市场的广泛信赖。在市场拓展层面,我们敏锐把握细分市场的发展趋势,前瞻性布局高增长行业,从而实现了业绩的显著提升。

海外市场对“可靠性”的要求,不仅基于产品性能本身,更源于对公司综合体系能力的全面审视。公司服务海外客户已逾二十载,建立了成熟完善的国际销售与服务网络,积累了深厚的客户信任。在此基础上,我们持续构建透明、可验证的质量与合规体系,主动邀请国际头部客户对供应链进行系统性审核,并以此为契机推动自身体系的持续优化与升级,使制造体系赢得了客户的长期认可。同时,我们不断丰富产品系列,满足客户多元化需求,进一步增强客户粘性。

总而言之,“技术创新”与“本土服务”是我们赢得国内市场的核心利器,而“体系认证”、“生态融入”与“深度服务”则构成了我们开拓海外高端市场的关键组合。展望2026年,瑞能将继续深化技术创新与产能布局,秉持系统性、长期主义的策略,稳步构建全球市场的信任基石,与合作伙伴共赴新征程。

Q52026AI算力基础设施对功率半导体的需求是否会成为新增长点?贵公司是否有相关产品储备?如何应对数据中心客户对能效比的严苛要求?

AI算力与数据中心:面对AI服务器对能效的极致苛求,瑞能的高压可控硅产品凭借卓越的稳定性,已成为众多数据中心UPS客户的首选方案;同时,公司的功率二极管与碳化硅(SiC)产品深度赋能服务器电源(PSU)客户,助力其实现绿色高效的能源管理。

Q62026年,您认为功率半导体行业将面临的挑战有哪些?贵公司定下了哪些规划和布局,并对2026年有着怎样的期待?

我认为功率模块正朝着高度集成化、智能化方向发展。为应对系统功率等级不断提升、设计复杂度增加及对可靠性要求极严苛的趋势,将分立器件集成功率模块是必然路径。2026年,预计将看到更多采用先进互连技术(如银烧结、双面冷却)、集成驱动与保护功能的*智能功率模块(IPM)和“All-in-One”定制化模块涌现。这能极大简化客户系统设计、提升功率密度和可靠性。瑞能计划推出更大功率及智能模块,正是顺应此趋势。

此外,面对能源革命与数字化的历史性机遇,企业应从战略、技术和生态三个维度提前布局:

1战略聚焦与协同创新:

     锚定主航道:深度聚焦“电能转换与效率提升”这一核心,围绕光伏、储能、电动汽车、数据中心等高增长且符合双碳目标的赛道进行长期资源投入。

     深化客户协同:与头部终端客户建立深度技术合作关系,从系统应用端反推芯片与模块的定义,实现从“跟随需求”到“共创需求”的转变。

2技术纵深与平台建设:

     构建宽禁带半导体技术壁垒:持续投入SiC的材料、设计、工艺及模块封装全链条核心技术,特别是在高压、大电流、高可靠性等方向上建立领先优势。

     关注前沿技术:正如对**固态变压器(SST)等新型电力电子架构的关注,企业应积极探索其在新能源并网、数据中心供电、智能电网等领域的应用,并同步开发与之匹配的核心器件。

3生态构建与可持续发展

     强化质量与可靠性品牌:将“零缺陷”和超长寿命可靠性作为核心竞争力,通过如南昌实验室等顶尖验证平台,构建客户对产品在极端条件下稳定运行的绝对信任,这是降低社会总能耗和碳排放的基石。

     融入绿色产业链:在产品设计阶段即考虑能效、可回收性和制造过程中的碳足迹,积极回应全球供应链的低碳要求,将自身发展深度融入全球能源转型的绿色生态中。

总结而言,2026年的机遇属于那些能够以技术创新为矛,穿透核心应用场景;以系统方案为盾,构建深厚客户价值;并以长期主义为念,锚定绿色低碳未来的企业。瑞能提出的目标——通过创新、可靠的功率器件提升能效,助力双碳,并持续关注和投资新兴技术,正是对这一时代命题的精准回应和积极布局。

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