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新品 | 采用IGBT7的CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM
2024-10-08 11:08新品 | 采用IGBT7的CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM
高性能CIPOS Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。由于采用了最新的微沟槽[查看全文]
用于工业和汽车应用的ISOFACE™四通道数字隔离器
2024-09-26 16:54用于工业和汽车应用的ISOFACE™四通道数字隔离器
ISOFACE四通道数字隔离器系列支持高达40Mbps的数据传输速率，可确保在宽环境条件下进行稳健的数据通信。工作温度范围（-40C至+1[查看全文]
2024-09-25 14:22村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)
株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25[查看全文]
数据安全密钥？“三次方”选手已就位！
2024-09-24 17:07数据安全密钥？“三次方”选手已就位！
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大力出奇迹，“大力士”可以有多强？
2024-09-09 23:50大力出奇迹，“大力士”可以有多强？
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村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻
2024-09-04 12:14村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻
株式会社村田制作所开发了0603M尺寸（0.60.30.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是NCU03XH103F6SRL和NCU03XH103F[查看全文]
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
2024-09-04 11:57三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片图示三菱电机集团近日（2024年8月20日）宣布，将从2024年10月1日起开始提供用[查看全文]
新品 | 600V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列
2024-09-03 13:52新品 | 600V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列
英飞凌最新推出的600V CoolMOS 8引领着全球高压超级结MOSFET技术的发展，在全球范围内树立了技术和性价比标准。CoolMOS 8是英飞[查看全文]
赫优讯发布迷你格式CIFX M224290BM
2024-09-02 17:37赫优讯发布迷你格式CIFX M224290BM
- 新型Hilscher PC 卡：netX 90 芯片，紧凑型M.2 格式- 支持现场总线和以太网协议- 兼容B+M Key- 增强自动化系统- 为智能互联工[查看全文]
皮尔磁新产品：数字化铁路的先锋
2024-08-30 14:03皮尔磁新产品：数字化铁路的先锋
近期，皮尔磁推出了一款名为PSSrail的新型铁路控制系统，专为数字化铁路设计，确保了极高的安全标准。这个系统不仅得到了铁路行[查看全文]
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