在全球能源结构深度重构与工业4.0浪潮的交汇点上，中国正以“双碳”目标为引擎，驱动新能源、电动汽车与工业自动化产业爆发式增长。据行业研究机构预测，未来五年内，中国新能源市场规模将持续保持两位数增长，电动汽车渗透率有望突破50%，工业自动化领域的技术迭代与需求升级也将催生万亿级市场空间。在这一背景下，功率半导体作为电力电子系统的“心脏”，其技术迭代与产能布局成为全球企业竞逐的制高点。
在这场产业变革中，赛米控丹佛斯——这家拥有90余年功率半导体技术积淀的全球领军企业，以南京工厂的落成为支点，开启其“在中国，为中国”的深度本土化战略新篇章。
4月23日，赛米控丹佛斯南京工厂启用仪式在南京经开区举行,《变频器世界》有幸受邀参加启用仪式并走进赛米控丹佛斯的南京工厂，对话赛米控丹佛斯中国区总经理许德慧，解析其如何以“技术协同+本土化生态”双轮驱动，持续耕耘中国乃至全球功率半导体市场。
赛米控丹佛斯中国区总经理 许德慧
战略落子：
作为全球功率半导体领域的领军企业，赛米控丹佛斯于2024年正式注册成立南京工厂，标志着其全球战略布局迈入新阶段。这座总投资一亿欧元、占地5万平方米的现代化工厂，一期建筑面积约26,000平方米, 洁净厂房2600平米,于2024年10月竣工投入使用。南京工厂包括生产、销售、研发、测试中心、售后服务、仓储等全价值链功能。目前，第一条生产线MiniSKiiP 后道封装已于今年3月正式量产, 前道PH线正在试生产阶段, 计划于今年8月正式量产。
MiniSKiiP 系列产品
“中国市场的机遇不仅在于规模，更在于技术、政策与产业链的深度融合。”许德慧直言，赛米控丹佛斯选择此时加码中国，源于对产业趋势的精准研判。她指出，中国致力于低碳环保节能的长期发展目标，推动新能源、电动汽车、工业自动化三大领域爆发式增长，而公司业务覆盖工业、电动汽车及新能源三大板块，与市场需求高度契合。赛米控十多年前就在中国设立工厂,但工厂规模和产品有限, 2022年丹佛斯硅动力部门和赛米控公司合并成立新公司后,决定加大在中国的投入，投资建厂正是看中了这些领域的发展潜力。
南京工厂的落地，是赛米控丹佛斯深化“在中国，为中国”战略的关键一步。作为全球重要生产基地之一，南京工厂在全球生产布局中承担着重要角色。南京工厂不仅承载服务亚太市场的使命，更以本土化研发、生产与供应链协同为支点，探索全球化企业与中国市场的深度融合路径。
本土化密码：
许德慧指出，真正的本土化不仅是简单的生产转移，而是供应链、技术与人才的深度融合。为此，赛米控丹佛斯南京工厂实施了全方位的“本土化战略”。
面对全球贸易环境的不确定性，赛米控丹佛斯将本土化视为提升供应链韧性的核心策略。在原材料端，赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录（MOU），后者将成为其核心芯片供应商之一。此外，陶瓷基板、塑料外壳等关键部件的本土化采购比例亦在快速提升。“以前芯片都是国外进口，受到地缘政治影响的不确定性非常高。而南京处于长三角地区，供应商也多在周围，供应链优势显著。”许德慧强调，供应链实现本地化，交货周期可大幅缩短至4-6周。同时，产能也得到了保证，这也为工厂后期扩大产能和拓展中高压等产品领域做准备。
研发层面，南京工厂已建成初具规模的研发中心，配备先进实验室及经验丰富的工程师团队，并且研发的投入还在不断加大，本地研发团队也正在招募优秀的研发人员。研发中心重点是产品的本土化，研发出适合中国市场需求的产品，快速满足客户的需求，解决地域、语言、时差等的不便，为中国客户提供更好的服务与产品。许德慧强调，“我们的目标是实现从‘技术承接’到‘自主创新’的跨越，最终达到1+1>2的协同效应。”
为应对复杂多变的行业需求，南京工厂将数字化作为提升运营效率和品控水平的关键抓手。目前工厂刚建立不久，正在努力提升数字化AI技术的运用。工厂设施设备运行和能耗通过工业互联网技术FMS系统已经做到24小时的实时监控, 生产线已经运行MES系统来提高生产过程的管理。6月，工厂将上线集团ERP系统（SAP），实现全球订单、库存与生产计划的实时协同。许德慧表示，南京工厂还将借助丹佛斯已经成熟运行的数字化软件和平台，以提高自身的数字化和自动化的管理水平。
技术护城河：
在功率半导体领域，产品的高性价比和高可靠性决定市场地位。赛米控丹佛斯南京工厂目前的生产线是完整的MiniSKiiP产品生产线，相比以往简单的后道封装，新增了前道贴芯片、引线键合、测试、灌胶封装等复杂工艺。新增的前端生产线调试完成后，将实现从头到尾的全过程封装，且封装过程与德国保持一致。
在设备选用上，工厂既采用进口设备，也引入国内设备，充分发挥国内设备响应速度快、价格低的优势，降低设备折旧成本。同时，国内人工成本和能源成本相对较低，进一步提升了降本空间，增强了产品竞争力。
赛米控丹佛斯在技术上的不断创新，让其跻身于电力电子技术的前沿。在高频开关技术管理和可靠性测试方面，赛米控丹佛斯的封装技术一直处于领先地位，其多种先进技术已经成为公认的行业标准。
许德慧进一步介绍道，在高频开关技术方面，采用双面烧结技术以及最新的直接芯片压接技术将模块的寄生电感做到2.5nH，极大的提高了SiC器件的开关特性，同时也降低了开关损耗，这些领先的技术已经应用于eMPack模块。在热管理方面，创新技术ShowerPower，通过优化的水道结构产生涡流效应不间断地在冷却液和通道表面形成接触，以提高散热性能。并联水道的设计也确保模块内部并联芯片之间极小的温度梯度。同样，这些最先进的散热技术也已经在DCM模块中大规模使用。
在模块可靠性测试上，赛米控丹佛斯有着90多年的实践经验，并一直以高标准要求可靠性测试。在符合国际标准的前提下，产品还需满足更严格的企业标准，比如功率循环测试，在测试标准中要求全程保持负载电流不变，这也是从客户实际的应用去考虑功率模块的可靠性。
未来布局：
面对竞争愈发激烈的中国功率半导体市场，许德慧认为未来3年行业会经过一轮大洗牌后这种态势才会缓和，而这个过程自然也会优胜劣汰一些企业。这其实也是对企业创新速度的考验，只有在技术上成为行业的领跑者,才能创造出满足未来市场发展需要的产品，只有始终保持比市场快半步的创新节奏，才能在激烈的行业竞争中保持领先地位。
在许德慧看来，中国的半导体行业发展迅速,尤其在封装领域技术已经非常成熟，在全球市场份额占有率稳步提升。因此，赛米控丹佛斯更要加大加快中国的本土化进程，要具备本地公司一样的灵活快速和低成本，只有以客户为中心，才能成为真正的本土化公司。
对此，赛米控丹佛斯制定了“China for China”的战略, 充分给本地管理团队授权，确保对市场需求的快速响应。许德慧透露，随着本土化战略的推进，明年将会引进更多的中高压产品的生产线落户南京工厂，服务风能、太阳能等领域。随着研发团队的不断扩大，公司将针对中国市场开发定制化产品，以更好地迎合客户需求。
“中国市场的特殊性在于，它既是全球最大的需求端，也是技术创新的策源地。”许德慧表示，南京工厂将深度参与中国“双碳”目标实现，通过技术迭代与本土化协同，为全球能源转型提供“中国方案”。
写在最后
在功率半导体行业“国产替代”与“技术出海”的双重浪潮下，赛米控丹佛斯南京工厂的开业，既是一家跨国企业深化本土化的缩影，更是全球产业链重构的微观注脚。
我们看到，从供应链重构到技术攻坚，从数字赋能到生态共建，赛米控丹佛斯的本土化实践，正为跨国企业全球化战略转型提供范本——在不确定的时代，唯有扎根中国、融入中国、创新中国，方能赢得未来。
正如许德慧所言：“在全球产业链重构的浪潮中，本土化不是选择题，而是必答题。南京工厂的落地，是我们对这一命题的坚定回答。我们将以技术为矛、本土化为盾，与中国客户共同书写绿色能源时代的新篇章。”
