PCIM Asia 是 PCIM Europe 在亚洲地区的姐妹展，也是专注于电力电子技术行业的专业展会，作为专业从事半导体领域的高科技公司——英飞凌，早已成为PCIM Asia的常客。目前，英飞凌产品线广泛而且丰富，从上游的芯片设计到下游的测试、封装具备了全产业链技术实力，工业功率半导体产品也已经覆盖了从发电、配电、到供电、用电，乃至家电应用等各个领域。
与以往不同的是，基于中国市场广泛的技术与产品，英飞凌今年将展台面积比去年扩大了近20平米。此外，针对发电和输配电、工业和大数据、电力牵引及电动车辆和电力推进、智能高能效家居四大领域，英飞凌重点展示了具备更高功率密度、最新芯片技术、功能更集成的一系列新产品与新技术，集中代表了功率半导体行业的发展趋势。
新一代更高效芯片技术IGBT7
“IGBT7将成为电机驱动应用的主流技术。“在更高功率密度方面，英飞凌推出新一代更高效芯片技术IGBT7。与上一代技术IGBT4相比，IGBT7导通损耗减小20%。而且结合工业电机驱动的应用需求，IGBT7进行了芯片开关损耗的优化设计，可实现更高功率密度，同时兼顾芯片的软特性。
此外，过载条件下，IGBT7将芯片允许的最高工作结温提升至175℃，同等封装下输出电流能力可提升40%，满足提高功率密度、降低系统成本的应用需求。
首批推出的IGBT7系列产品涵盖Easy与Econo两种封装，电流等级从10A到200A不等。未来基于这款芯片技术，英飞凌将继续推出中功率版本，首款产品是900A 1200V的EconoDUAL™3，主要面向光伏发电、电动商用车和UPS等应用领域。
CoolSiC™ MOSFET 1200V单管新产品
这款新产品导通电阻从30 mΩ到350 mΩ不等，包括7个电流等级，有TO247-3pin和TO247-4pin两种封装。另外，表面贴封装（SMD）和CoolSiC™ MOSFET 650V单管新产品也将很快面世。
通过这些产品，英飞凌可满足电动汽车充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源（UPS）、电机驱动、以及服务器和电信设备开关电源（SMPS）等功率转换应用对于高能效SiC解决方案持续快速增长的需求。
XHP™系列产品
XHP™系列包括450V 3300V IGBT3和用于三电平的高绝缘版本，550A 3300V IGBT4采用.xt技术，将功率周次提升5倍，热阻降低20%。XHP3 也有了6500V版本，电流225A。同时推出的XHP™2 1700V 系列电流可高达1800A半桥，并采用了 IGBT5.xt，实现了功率周次的10倍提升。
IPM家族全新成员CIPOS™ Tiny
不断壮大的智能功率模块（IPM）家族又添新成员：CIPOSTM Tiny。该三相逆变器模块是最新一代的IPM，可让变速电机驱动达到最高功率密度。搭载最新款TRENCH STOPTM IGBT6 的CIPOSTM Tiny，不仅可以达到最高效率，还能确保占板尺寸最小。CIPOSTM Tiny的应用领域包括高能效洗衣机、风扇、压缩机和工业驱动装置等。其中，IPM可有效降低系统成本，提高可靠性，并降低能耗。
英飞凌科技大中华区副总裁及工业功率控制事业部负责人于代辉表示：“英飞凌的产品线全面覆盖了从发电、输电、配电到用电的各种应用场景，在提高电能质量和节能增效方面发挥着至关重要的作用。我们致力于通过产品及技术层面的不断突破，为风力发电、光伏发电、电力传输、轨道交通车辆、电动汽车，工业变频、家电变频以及各类不同的电源应用提供有力的技术支持，助力驱动未来应用创新。”
随着功率半导体新产品新技术的不断迭代，中国市场的行业用户越来越专业。针对中国市场的变化，英飞凌在市场战略上也做了积极调整，并且将定制化产品策略提到了更中心的发展计划。
首先，英飞凌已经把过去的“产品导向“调整为”客户导向“”市场导向“。过去，英飞凌在中国推出的基本是标准化产品，现在更加关注用户的使用习惯，针对中国用户重点推出定制化产品。其次，英飞凌始终践行从“产品到系统的 P2S”整体战略，不但关注产品品质的提升，同时也注重加强对系统的理解，基于对系统的理解，反哺产品的使用性能与使用需求。
更为值得注意的是，立足于中国市场，英飞凌越来越重视对中国本土生态圈构建，全力关注在汽车电子、家电，以及碳化硅领域的生态圈建设。针对不同应用领域的产品与技术，英飞凌每年都在积极举办技术研讨会以及生态圈合作伙伴会等各种会议，分享最新技术，同时也在为行业生态提供更加开放、良好的成长环境。
