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大联大友尚集团推出 INTEL、TI和MPS 的平板电脑设计参考方案

发布日期:2013-11-11 来源:大联大作者:网络
  规格如下:
 
  宽3V至20V工作输入范围
 
  2?4 A输出电流
 
  低RDS(ON)内部功率MOSFET
 
  无焊线封装
 
  专有开关损耗降低技术
 
  省电操作支持更高轻负载效率
 
  FN封装的电源良好指示器
 
  软关机
 
  可编程开关频率
 
  OCP,SCP,OVP,UVP保护
 
  热关断
 
  0.8V至13V的可调输出
 
  采用8引脚SOIC封装或12引脚QFN2x3封装
 
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  关于大联大控股
 
  大联大控股是亚太地区市场份额领先的电子元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),结合旗下世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团及大传集团等亚太地区元器件分销领先品牌,员工人数近6,500人,代理产品线约250条,全球超过130个分销据点(亚太区约80个),2012年营业额达122亿美金。
 
  大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。大联大控股将国际化经营规模与本地化销售渠道相结合,长期深耕亚太市场,连续多年被专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」,稳踞全球第三大电子元器件分销商位置。
 
  大联大控股以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供货商、客户与股东互利共赢。
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