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Energy Micro 的Cortex-M4 MCU的性能受益于台积电最新的低漏电流工艺技术

EFME32 Gecko技术与台积电的超低漏电流工艺技术相结合确保MCU在整个温度范围内运行稳定

发布日期:2013-05-27 来源:壹导体 – 专业半导体媒体公共关系公司作者:网络
     节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其一直与台积电紧密合作来验证台积电的eLL(超低漏电流工艺)技术给其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器带来的好处。和台积电的密切配合,使Energy Micro可以很早接触这一最新的工业技术,从而进一步增强其MCU产品性能。
 
    台积电的eLL超低漏电流工艺是其嵌入式闪存(EmbFlash)技术最新的改良版,相比之前的解决方案,该工艺带来更低的功耗-待机电流降低50-70%,运行电流降低30%。
 
    Energy Micro的全球销售副总裁Andreas Koller说:"EFM32 MCU产品的低功耗性能使其从竞争产品中脱颖而出。过渡到带浮点单元的ARM Cortex-M4 这一32位的DSP CPU 内核是很自然的举动,同时我们的低功耗Gecko技术也受益于台积电有着最好低功耗性能的最新工艺。"
 
    台积电欧洲总裁Maria Marced说:"Energy Micro的低功耗MCU产品有着出色的低功耗特性和产品性能。Gecko技术与台积电的超低漏电流嵌入式闪存处理工艺的结合,使得Energy Micro的产品的功耗显著降低,从而进一步增强Energy Micro的竞争地位。"
 
    EFM32 Cortex-M4微控制器产品具有浮点运算单元,可以通过以下链接申请免费样品:http://energymicro.com/samples
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