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IGBT国产代工崛起,华虹七大工厂全面发力

发布日期:2020-08-04 浏览次数:1797 来源:中自网
  IGBT作为电力转换的核心部件,被称为“电力电子行业的CPU”,广泛应用于工业变频、电动汽车、风电光伏,以及消费电子等领域。在能源环保和家电变频的需求趋势下,IGBT未来市场将不可估量。

  近日,大陆第二大半导体代工厂,华虹半导体宣布将全面发力与IGBT产品客户合作,积极打造IGBT生态链。目前由华虹代工的IGBT已经导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等领域。

  华虹半导体目前拥有7座半导体工厂,这些工厂分布在金桥、张江、康桥、无锡四大制造基地,其中位于上海金桥和张江华虹一厂、二厂、三厂为8英寸生产线,产能均在5-7万片左右。而华虹五厂、六厂和七厂都是12英寸集成电路芯片制造生产线,产能均在3-4万片左右。

  华虹七厂位于无锡,占地面积约700亩,总投资100亿美元。其中首期投资为25亿美元,于2019年建成投产,是一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线。

  从生产工艺来看,华虹工厂覆盖了95-14nm多种工艺节点,其中一厂为95nm,二厂是0.18um,三厂工艺为90nm。12英寸生产线中,五厂工艺节点为55-28nm,六厂工艺节点为28-14nm,七厂采用90-55nm工艺。

  差异化技术竞争,坚守特色工艺

  华虹半导体是业内领先的特色工艺纯晶圆代工厂,公司正在推进8英寸+12英寸战略,齐头并进,为客户提供更广泛的差异化技术与更充足的产能。

  从半导体工艺来说,未来发展有两大方向,一是向小型化发展,例如台积电的模式,5nm工艺制程已经实现了量产,同时突破了2nm工艺。二是华虹所走的特色工艺路线,例如专门针对于模拟射频、无源器件、功率器件、传感器和生物芯片等工艺,以满足多样化需求。

  追求制程不是唯一的方向,随着智能化社会的趋势,对于多样化的集成电路需求不断增长。不同的器件有着不同的生产需求,例如分立器件、光电子、传感器对工艺先进尺寸要求不高,这些器件更需要特殊的差异化工艺,而不是先进制程。

  华虹半导体一直坚守特色工艺路线,而这些特殊工艺在物联网时代表现出越来越大的优势,特别是在超级结、IGBT功率器件领域,华虹处于国内领先水平。随着物联网、新能源汽车领域对功率半导体需求增加,这种特色工艺更适用于市场,有望迎来更大的发展空间。

  对于本土厂商来说,集成电路多样化的需求放大带来了新的发展机会。代工厂可以选择某一个行业深耕,从特色工艺着手,创造出自身的竞争力,华虹半导体正是通过这样的方式走向成功,规模越做越大。

  IGBT国产代替,瞄准中高端市场

  随着国家对于芯片产业国产化的重视升级,本土厂商将会获得更多政策上的支持,同时市场和资本的助力,本土半导体产业进入了快速崛起的阶段。包括设计、代工和封测都的自主化,本土企业拥有巨大的优势和发展机会。

  华虹半导以集成电路制造为主业,8英寸生产线方面,华虹一、二及三厂每月总产能达到18万片。12英寸生产线方面,有五厂、六厂和七厂,可以满足多种特殊工艺器件的生产需求。

  在业务方面,华虹半导体主要代工闪存、分立器件、电源管理系统、逻辑及射频等产品,其中分立器件占比33%左右。近年来,受益于新能源汽车、工控的需求扩张,华虹半导体在IGBT及MOSFET等分立器件方面保持着40%的增长水平。

  目前华虹半导体瞄准中高端市场和IGBT业务,12英寸IGBT技术研发进展顺利,竞争力进一步提升。在IGBT制造领域,华虹半导体积累了深厚的经验,作为全球首家提供场截止型IGBT量产技术的8英寸晶圆代工厂,华虹在导通压降、关断损耗、工作安全区、可靠性等方面已经达到国际领先水平。

  总的来说,IGBT巨大的市场潜力毋庸置疑,而芯片制造国产化形势紧迫。目前,在中国芯片产业链中,从设计到生产和封测,都已经涌现了一批实力的本土厂商,国产芯片制造业有望快速崛起。而IGBT作为一种特殊的芯片,需要特殊的制造生产工艺,这种需求和华虹半导体坚持特色工艺的战略不谋而合。

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