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新品 | 研华发布SOM-6820:搭载高通骁龙X-Elite系列处理器,开启能效比与边缘智能新时代!

发布日期:2025-08-04 来源:研华嵌入式物联网作者:网络
 
  近期,全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820,搭载高通骁龙X-Elite系列处理器,高达12核,TDP 45W。相较于行业其他平台,SOM-6820在显著降低功耗的同时,实现了高达65%的能效提升。其集成的NPU可提供高达45 TOPS AI算力。
  除强大处理性能外,SOM-6820还支持高达64GB LPDDR5x高速内存与256GB 板载UFS存储,数据处理能力出色;配备14路PCIe、4个USB 3.0及千兆网口等丰富I/O接口,可满足多样化开发需求。该模块还搭配了研华专利QFCS散热方案,易于组装且运行静音。
 
  研华同时还提供UEFI BIOS、Windows 11及Edge AI SDK等全方位服务支持,开发者可实现计算架构间的无缝迁移。凭借出色性能、十年长效生命周期与全流程服务支持,SOM-6820将拓展COM模块在医疗影像、机器视觉、关键任务系统及人形机器人等领域的应用可能。
 
  出色能效,释放AI潜能
 
  SOM-6820搭载高通骁龙X-Elite和X Plus系列处理器,提供12/10核配置。据高通报告显示,其性能较同类x86平台提升高达51%。该模块通过Adreno GPU(算力高达4.6 TFLOPS)与集成Hexagon NPU(算力高达45 TOPS)协同工作,释放出色AI能力,加速边缘推理。X-Elite系列增强的能效与AI性能,显著提升了在医疗影像、机器视觉等应用中的推理质量与处理速度,同时减少对外部显卡的依赖,在提升性能的同时降低成本和空间占用。
 
  工业级设计,灵活扩展
 
  为匹配优化后的SoC能效,SOM-6820配备板载LPDDR5x低功耗内存(高达64GB,速率8448 MT/s)及板载UFS 3.1存储(高达256GB),实现高速资料访问。支持-40°C至85°C宽温工作,确保在严苛环境下稳定运行。模块设计注重配置灵活性,支持14条PCIe通道,可连接多达5个终端设备,其他接口还包括4个USB 3.0、4个SATA3及1个GbE LAN。
 
  全面设计协助服务,加速跨平台迁移
 
  为确保性能稳定,SOM-6820支持研华QFCS散热系统,可在45W功耗、60°C条件下实现静音运行并维持100%性能输出。除硬件外,SOM-6820还支持Windows 11操作系统,实现x86应用的无缝迁移。其UEFI BIOS专为x86使用场景优化,通过直观的BIOS菜单简化硬件与固件配置。针对AI应用部署,研华提供Edge AI SDK快速开发工具包,助力简化AI评估、开发与部署流程。依托这些全方位服务,采用并迁移至SOM-6820将更加简单高效。
  SOM-6820 产品特性
 
  COM Express Compact Type 6模块(Rev.3.1引脚定义)
 
  高通骁龙X-Elite/X Plus系列处理器(高达12核/45W TDP)
 
  LPDDR5x内存(高达64GB/8448MT/s)
 
  集成NPU(45 TOPS AI算力)
 
  板载UFS 3.1存储(256GB)
 
  支持宽温-40°C~85°C
 
  支持Windows 11 on ARM、UEFI BIOS及Edge AI SDK
 
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