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欧姆龙成功事例 | EFEM多材质晶圆的凸出检测方案

发布日期:2025-06-25 来源:欧姆龙工业自动化作者:网络
 
  应用介绍
 
  【行业】SEMI
 
  【设备】EFEM
 
  【用途】用于半导体前道各种工艺机台的晶圆传输
  使用场景
 
  检测cassette内wafer是否有凸出,防止自动取片时发生异常。
  场景: cassette内wafer的凸出检查
 
  解决课题
 
  应对不同材质wafer的检测需求,例如:Si、SiC、Ga2O3等。
 
  价值提案
 
  核心产品:光纤传感器 E32/E3NX-FA
 
  配备自动调谐、以及APC&DPC自动投光&受光校正,方便快速对应各种透明度的wafer。
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