据路透社报道，三星电子6月份季度利润预计将同比暴跌96%，创14年多以来任何季度的最低水平，芯片供应过剩继续导致巨额亏损尽管供应减少，但这家科技巨头的摇钱树业务仍然存在。
根据 Refinitiv SmartEstimate 的 27 名分析师的数据，这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商的营业利润在 4 月至 6 月这个季度可能会降至 5550 亿韩元（4.27 亿美元），其中偏重于那些更准确的分析师。
如果是这样，这将是三星自 2008 年第四季度以来的最低利润，当时三星电子报告综合运营亏损约为 7,400 亿韩元。相比之下，去年 4 月至 6 月季度的营业利润为 14.1 万亿韩元。
根据 TrendForce 的数据，广泛用于智能手机、个人电脑和服务器的 DRAM 内存芯片价格在本季度继续下滑，下跌约 13% 至 18%，原因是芯片买家不再购买新芯片并耗尽库存。
不过，分析师表示，由于三星电子和存储芯片同行削减供应，价格跌幅较前几个季度放缓，预计将在第三季度左右触底，尽管大幅复苏可能要到 2024 年才会出现。
他们表示，尽管目前经济低迷，但三星仍在努力增加其在人工智能（AI）爆炸性领域的芯片需求份额，例如高带宽内存（HBM）和芯片合同制造。
根据五位分析师的平均预测，三星移动业务的营业利润可能约为 3.3 万亿韩元，因为削减营销成本的努力抵消了智能手机出货量较第一季度（三星推出最新旗舰机型时）略有下降的影响。
三星预计将于本月晚些时候在首尔推出其最新的可折叠智能手机，比平常提前几周，分析师认为，这是为了在竞争对手苹果(AAPL.O)发布下一代 iPhone之前，更长时间地主导高端手机市场。
三星电子调整半导体业务，为复苏做准备
面对历史上最严重的半导体衰退，三星电子对其设备解决方案（DS）部门进行了重大重组，其中包括人员管理。DS事业部负责半导体业务。
据业内人士透露，三星电子将首先对内存事业部的DRAM开发办公室进行人事变动。曾在内存战略营销办公室工作的副总裁黄相俊（Hwang Sang-jun）被任命为 DRAM 开发办公室的新负责人。
由于对人工智能和高性能计算（HPC）的需求不断增加，预计高带宽内存（HBM）市场将从今年开始快速增长，在HBM产品开发中发挥关键作用的DRAM开发办公室重要性日益增强。三星电子正准备量产第四代HBM3。
这家韩国科技巨头在制造协同团队下设立了A-FAB TF，在制造集团下设立了材料技术团队。存储器制造技术中心（MTC）从华城搬迁至平泽，将与晶圆代工厂 MTC 整合。
内存 MTC 的内存 E/F 团队已更名为后端生产线 (BEOL) FAB 团队。负责全球制造和基础设施的研究线运营团队已转移到制造部门。
能源解决方案 TU 是在三星高级技术学院 (SAIT) 创建的，该学院是三星的大脑中心，在三星电子 DS 部门总裁兼首席执行官 Kyung Kye-hyun 的领导下扩大人工智能的应用。
晶圆厂首席技术官（CTO）由晶圆技术开发室副院长尹钟植（Yoon Jong-shik）接任。空缺的 CTO 职位由晶圆技术开发副总裁 Koo Ja-heum 填补。
在 2022 年之后的不规则人事赛季中进行如此大的组织变革被认为是相当不寻常的。此次重组反映了三星电子积极应对未来市场变化的强烈愿望，因为半导体需求预计将在今年下半年复苏。
