近几年，随着科技的发展，移动便携式设备也突飞猛进，这不仅体现在功能方面，更体现在以硬件方面的升级。以显示部分为例，其先后经历过了LED数码管、LCD黑白屏以及现在的高清彩屏几个阶段。面对移动便携式设备愈发丰富多彩的显示，迎之而来的挑战就是屏幕接口不统一的问题。由于接口种类繁多，不仅为SoC片上系统接口适配带来了非常繁琐的挑战，而且还会浪费系统的片上资源。因此，对开发人员来说有一款合适的转接芯片是十分重要的。
TC358775XBG是MIPI® DSI转LVDS的桥接芯片。DSI速度支持1Gbps/lane，共4 lane；LVDS在1.8V下运行，以减少运行功耗, 最大时钟可以达到135MHz；4 lane DSI Rx，每lane的最大速率1Gbps，可以支持1920×1200×24@60fps，并且该速率可以实现较低的时延，从而给用户视觉上的享受；TC358775XBG采用BGA64封装，较小的封装体积可以降低PCB电路板的尺寸，方便实现产品的便携特性。同时TC358775XBG 是TC35865XBG的后续产品，引脚基本兼容，进一步降低了客户的产品升级成本。若有车规需求，则可以选择TC9593XBG进行替代。
TC358775XBG属于消费级别桥接IC，其内部包含了一组MIPI-DSI输入，这组DSI输出是标准的4 lane，此外它还具有LVDS双链路输出，每一路由5对差分信号组成（其中包含4对数据信号，1对时钟信号）。在性能方面该器件支持1.2V电压输入，普通数字IO支持1.8V或3.3V电源输入，分辨率可达1920×1200@24位，可在-30℃-85℃的范围内工作。
TC358775XBG广泛应用于VR／AR便携式设备，广告机，POS机，人脸识别终端，智能零售，机器人，工控设备，手持设备，智能家电等产品的显示。
车规级替代品TC9593XBG其功能特性与TC358775XBG完全相同，可以应对车载工作环境的需要，应用在车载IVI系统中，可以使其兼容更多的显示屏，从而让车载IVI系统科技性与功能性更强。
东芝在IC桥接方面深耕多年，已经汲取了丰富经验，可以解决消费类产品的显示接口差异化的问题，为客户以及个人消费电子等应用领域提供优质的芯片产品与方案服务。
