全球半导体应用不断增长，除了受到外界注目的先进制程之外，其实成熟制程的需求也持续攀升，国际半导体产业协会（SEMI）指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增幅为21%，将达到每月690万片的历史新高。
半导体成熟制程大多应用在8吋厂，大多是微米等级，纳米等级的制程则进到12吋厂生产。目前许多IC设计业者尚未从8吋厂升级到12吋厂生产，主要是考量成本效益，需评估包括客户需求、设计变更、光罩等费用，这也使得成熟制程至今仍保持有一定的市场需求。
SEMI提到，8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服晶片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。
若以区域来看，SEMI指出，2022年8吋晶圆产能仍以中国大陆为大宗，占比为21%，其次为日本的占比16%、中国台湾与欧洲／中东地区则各占15%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来五年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件的相关应用，例如模拟、电源管理与显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU） 与感测器等，以及5G、汽车及物联网等持续成长的应用需求。
