*单位：亿美元，欧元、日元均汇率换算成美元比较
*未将中国大陆半导体设备企业统计在内
*未将韩国SEMES、日本KE等半导体设备企业统计在内。尼康、佳能收入包括FPD实在拆不出来
*未将半导体零部件MKS、AE等企业统计在内
延伸阅读：全球晶圆厂设备支出冲新高
近日，公众号“半导体设备与材料”发布了其统计的2021年自然年的半导体设备供应商TOP 20榜单（备注：未统计中国大陆企业）。如下图所示，在2021自然年，应用材料稳居行业第一，销售额达到242亿美元，紧随其后的是光刻机龙头ASML稳居行业第二，TEL、Lam Research分别位居行业第三、第四名，量测设备KLA稳居行业第五名；
“半导体设备与材料”同时指出，进入全球半导体设备TOP 10榜单的营收门槛为20亿美元，而进入TOP 20的门槛为8亿美元左右。其中，前五名贡献了行业75%的营收。而从榜单中还可以看到，前五中，除了第二名是来自荷兰，第三名Tel来自日本外，其他三家都是美国企业。可以看到美国在这个领域的号召力。 据统计，如果将全球半导体设备企业前20名，按照企业所属国家/地区分类，美国半导体设备企业销售额占全球的48%，日本半导体设备企业销售额占全球的30%，欧洲地区半导体设备企业销售额占全球的22%。
全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，国际半导体产业协会（SEMI）指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关，为半导体产业创造新的里程碑。 为因应各种市场与新兴应用的需求，产业加大力道扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就亮眼的成绩。 如果以地域来划分，中国台湾将是全球2022年晶圆厂设备支出的领头羊，总额较去年增长56%，来到350亿美元；南韩则以增幅9%、总额260亿美元排名第二。中国大陆则相比去年高峰，下降30%，估计约175亿美元。 至于欧洲／中东地区，SEMI估计今年晶圆厂设备支出可望创下该地区历史纪录，达96亿美元，年增率高达248%。 整体而言，预计中国台湾、南韩与东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。至于美洲地区的晶圆厂设备支出，则将于2023年攀至高点，达98亿美元。 同时，SEMI提到，晶圆代工部门一如预期，将是2022年与2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是记忆体的35%。 以全球晶圆代工龙头台积电为例，该公司规划投入的2022年资本支出，将介于400亿至440亿美元之间，其中约70%至80%会使用在先进制程，包括2纳米、3纳米、5纳米与7纳米，另外大约10%将用于先进封装及光罩制作，还有约10%至20%将用于特殊制程。 另外，联电也持续展开扩产脚步，今年资本支出规划将达36亿美元，较去年倍增，其中90%将用于12吋晶圆、10%则用于8吋晶圆产能。在各地区的产能布局上，联电在新加坡的两座厂，共有约5.5万片月产能，今年2月时宣布，将斥资50亿美元，在新加坡Fab12i厂区再设立新的12吋厂，第一期月产能规划为3万片，预计从2024年底开始逐渐增加量产规模。 在台湾方面，联电南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，已于第2季到位，另外，P6厂区扩产规划于明年中陆续投产，总产能规模由原先规划的2.75万片，增为3.25万片，不过受限于相关设备交期拉长，产能全部到位的时间可能也将延长。 同时，联电在中国大陆拥有苏州和舰8吋与厦门联芯的12吋产能，前者月产能为8万片，规划要扩至8.5万片，后者月产能已达第一阶段满载的2.75万片，也计划要增加5,000片，于明年底时扩至3.25万片。 展望未来，针对全球晶圆厂设备支出，SEMI行销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra也进一步分析，2023年可望持续稳健成长，保有千亿美元以上的高水准表现。今年与2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。 既然业界持续对于产能扩张与添购设备有需求，设备商的产能也跟着提升。根据SEMI的资料显示，全球晶圆设备业产能连年增长，2021年提升7%后，今年将持续成长8%，2023年估计也会有6%的增幅。
