长短料问题还在持续困扰业界，最新变异毒株Omicron在全球范围内掀起新一轮疫情，部分工厂生产、物流等仍受影响。

加上近日市场传出美国将进一步制裁晶圆代工龙头中芯国际的消息，引起客户恐慌，进而到处寻找第二供应商抢产能，或再次引爆激烈的涨价风潮，使得缺芯情形仍受诸多不确定因素影响。

上个月，芯三板在《芯片缺货实情》一文中提到，除了车用芯片及少数产品有严重缺料之外，目前芯片已在逐步缓解。调研机构Susquehanna更是甩出数据称缺芯情形或已触顶，10月的平均芯片交货期仅增加一天，是九个月来最少天数。

然而，该市调机构本月的最新数据却让业界“缺芯”触顶希望破灭。

那么，后续具体的芯片供应走势会是如何呢？

五家芯片大厂库存9个月以来首次上升

12月初，外媒报道称，瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体和德州仪器五大车用芯片供应厂商的库存近9个月来出现了首次增加。今年7月至9月，五家芯片制造商的总库存较上年同期增长0.7%。

此前库存无法提升的原因有很多。

原因之一是停产，2021年初，极端天气使美国得克萨斯州的芯片生产中断，与疫情相关的限制也冲击了东南亚供应商。另外，瑞萨电子在东京的工厂发生火灾也导致生产中断。由于从重新启动生产线到运送成品之间需要经过大量缓解，因此恢复产量需要时间。

另一个原因则是合同芯片制造商或代工厂产能紧张，早些时候代工厂的生产重心在利润较高的智能手机芯片等产品，之后才将更多生产线转移到制造汽车芯片上。

由于市场需求仍然很高，未来几个月的前景仍不明朗。但库存的上升表明，汽车公司由于汽车芯片供应短缺而停产的现象正在逐步缓解。

部分分销商开始释放芯片库存

12月9日，市场消息传出，部分IC渠道分销商或贸易商已开始释放芯片库存，但这可能意味着需求放缓而非逆转。

消息人士称，芯片需求现在正针对不同的应用进行轮换。例如第三季度对Chromebook的需求确实有所下降，但这一缺口很快就被商用笔记本细分市场所填补；虽然消费类MCU需求下降，但汽车芯片、网络芯片和电源管理IC(PMIC)仍然严重短缺。

尽管自今年下半年以来笔记本应用需求明显萎缩，业界一再猜测整个半导体供应链可能进入低迷期，但从供应商的经营表现来看，整体半导体供应仍然供不应求。

调查发现芯片交期有新变化

多家芯片大厂库存首次上升以及分销商开始抛货的消息似乎提示着缺芯峰值已经过去，加上此前市调机构Susquehanna称10月的平均芯片交货期仅增加了一天，是九个月来最少天数，表明半导体交货周期明显放缓。业界因此对“缺芯触顶”抱有预期心理。

然而，最新的11月交期数据却让所有人的希望落空。

Susquehanna最新报告显示，11月芯片交期较10月再次拉长4天，达到22.3周，该机构自2017年开始跟踪数据以来的最长交期。该机构表示，电源管理芯片和微控制器芯片交付时间拉长尤为明显，且许多芯片的供应压力将会延续到2022年上半年。

图/摘自彭博

各类芯片在今年第四季度的交期变化不一，此前芯三板《MCU、存储芯片、模拟芯片Q4具体交期来了》一文中分析:

在大家最关心的MCU方面，赛普拉斯、瑞萨、Microchip等国际大厂的产品，无论是低端（8位）MCU还是高端（32位）MCU，均保持在原来较高的交期水平，甚至Microchip的MCU交期还出现了延长，从原来的最少30周或40周延长到最少52周；

模拟芯片方面，大部分厂商的产品交期基本保持不变；少部分厂商的产品交期延长，比如瑞萨电子，其模拟芯片的交期从原来的十几\二十周延长到四五十周；还有极少部分厂商的产品交期出现缩短的情况，如Maxlinear、Vishay。

电子三巨头：缺料仍严重，部分零件交期达78周

缺料问题持续干扰电子业，据台媒报道，近日和硕、华硕及友达三电子巨头直言缺料情况仍严重。华硕联合CEO胡书宾透露，“部分IC厂芯片交货期52周是基本，甚至有一、两颗零件要到78周。”

胡书宾与和硕董事长童子贤异口同声表示，从整个电子业供应来看，预期明年半导体芯片供给虽会逐步改善，但仍无法完全缓解缺货。

友达董事长彭双浪则表示，原物料上涨，造成民生必需品等成本提升，是否造成全面性通膨、影响消费市场，是需要关注的焦点。

有别于上游面板缺货状况影响低，下游的电子代工厂及PC品牌厂持续受制长短料情况，以和硕来说，不论是家用游戏主机、iPhone、笔电等诸多组装业务皆无法正常出货。

针对缺料，胡书宾表示，每家厂商状况不太一样，但整体来看，料件要到明年下半年才会比较齐全。

若从半导体是要供应PC、智慧手机、电动车／自驾车等多种产业需求看，明年芯片供应还是不够，尽管缺料情况会愈来愈改善，但2022全年看来，还是无法全部解决。

本土芯片厂商：部分产品已可满足八成订单

国内方面，驱动芯片厂商富满微近日在深交所“互动易”平台表示，今年快充芯片今年已放量，目前晶圆供给仍然处于紧缺状态。其还透露，公司5G系列前端芯片已有订单，但受晶圆短缺影响，订单履行会滞后。

另一驱动芯片厂商天钰则表示，今年5、6月时，大概只能满足客户五成订单，但最近大约可满足八成。

微处理器兼模拟芯片龙头厂商北京君12月6日表示，目前看智能视频芯片、部分存储芯片、模拟芯片等供应链仍旧比较紧张，正在努力争取更多的产能来保证客户的需求。该公司称，今年ISSI产能比较缺的是SRAM、Flash和Analog产品线，明年产能预计会有所提高。

写在最后

年尾临近，芯片大厂库存出现增加、分销商又传出开始放货的的消息似乎无一不在透露着缺芯出现缓解的迹象，但市调机构最新的研究结果却让“缺芯情形触顶”的期望落空。

近期多家国际芯片大厂涨价开始生效，如ADI与Maxim合并后，Maxim调涨6%，ADI的部分产品也将进行调涨，于12月5日生效；Silicon Labs从11月28日正式涨价，未出货订单将按最新价格执行；意法半导体在今年最后一个季度调涨所有产品线价格，涨价现也已生效；东芝上个月表示光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价……

市场供需情况还在各个不确定因素的影响下不断调整，除手机、电脑外的多数电子产品以及车用芯片所需的成熟晶圆产能在短期内难以得到满足，长短料依然是电子业的现在进行式，业内人士预计非先进制程的晶圆产能供不应求要花3年才能解除，长短料问题还要两年左右来达到供需平衡。

市场有变！“缺芯”触顶希望破灭，部分零件交期达78周

然而，该市调机构本月的最新数据却让业界“缺芯”触顶希望破灭。

那么，后续具体的芯片供应走势会是如何呢？

各类芯片在今年第四季度的交期变化不一，此前芯三板《MCU、存储芯片、模拟芯片Q4具体交期来了》一文中分析:

在大家最关心的MCU方面，赛普拉斯、瑞萨、Microchip等国际大厂的产品，无论是低端（8位）MCU还是高端（32位）MCU，均保持在原来较高的交期水平，甚至Microchip的MCU交期还出现了延长，从原来的最少30周或40周延长到最少52周；

模拟芯片方面，大部分厂商的产品交期基本保持不变；少部分厂商的产品交期延长，比如瑞萨电子，其模拟芯片的交期从原来的十几\二十周延长到四五十周；还有极少部分厂商的产品交期出现缩短的情况，如Maxlinear、Vishay。

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