昨日，斯达半导发布公告称，公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资19.78亿元，用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后，斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。
斯达半导表示，本次增资后，斯达微电子仍为公司全资子公司，且公司持股比例不发生变化。
Source：斯达半导公告
斯达半导于15日公布定增结果。据披露，斯达半导此次发行数量10,606,060股，发行价格330元/股，募资总额约35亿元，募集资金净额34.77亿元。
此次募集资金将用于投资碳化硅芯片和功率半导体模块等项目，包括高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金。
斯达微电子主要从事于半导体分立器件、半导体分立器件制造及其销售。截至2021年09月30日，斯达微电子营业收入0万元，净利润-143.99万元。
