目前，全球芯片荒依然在汽车、手机、电脑等领域肆虐。尤其是汽车产业，高盛预计，今年全球汽车产量会同比增长2.3%，但远低于年初的预期，并认为芯片供需紧张的局面预计还将持续几个季度。
结合目前产业界大佬的观点来看，全球芯片供应将在明年继续保持供不应求的状态，至少在2022年上半年，各产业需要继续面临严重的芯片短缺问题。
在2021 Code Conference 大会上，AMD首席执行官苏姿丰表示，全球芯片供不应求问题会延续到2022年，因新冠肺炎疫情造成的供应链瓶颈，预期上半年芯片供给可能还是相当吃紧，要等到下半年严重程度才可望减轻。
苏姿丰指出，晶圆代工厂此前规划的新产能有望在未来的几个月释放，有助于缓解笔电零部件和其他微芯片的短缺。
根据日本新闻此前的报道，全球各大晶圆厂今年都进行了积极的扩产计划，预计2021年的投资总额将提高3成，达到12兆日元的销售额，这其中台积电、三星和格芯将占据70%的投资份额。
对于缺芯的原因，苏姿丰认为，这一轮全球缺芯和新冠疫情有很大的关系。她对此谈到，自2020年新冠肺炎疫情爆发以来，远程教学和居家办公等新场景引爆了宅经济，将需求带到了新的水准。
此前有报道援引业内人士的观点表示，由于芯片短缺，服务器和数据中心的芯片供应情况正在恶化，一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70周。
“过往芯片产业有周期效应，时而供不应求、时而供给过剩。但这一次的情况和过往完全不同，新需求的爆发让芯片供应出现了严重的瓶颈效应，因此全球芯片供应危机将持续到2022年，预计到明年下半年才会有所减轻。” 苏姿丰讲到。
她还特别提到，预计半导体产业将会出现更多的收购行为，若想为产业实现远大目标，规模是至关重要的。目前，AMD正在尝试以350亿美元收购赛灵思，后者在中国FPGA市场份额超过50%，被广泛应用于CPU和ASIC的功能性验证环节。在2021 Code Conference 大会上，苏姿丰也提到了这笔收购，她表示，AMD在收购赛灵思上取得了重大进展，预计收购将在年末之前结束。
相较于苏姿丰的观点，瑞萨电子执行长柴田英利的预测则更为悲观，他认为，预计芯片需求在明年持续供不应求状态，无法预测芯片紧缺状态明年是否会结束。
柴田英利指出，全球半导体短缺的问题，距离回到正轨还有很长的路，未来将成为常态，业者要想办法适应。
他特别讲到，疫情给瑞萨电子收购德国IC设计商戴乐格半导体（Dialog Semiconductor PLC）造成了挑战，自两家公司达成协议之后，到目前为止，他都未亲自见过戴乐格的高层，也没有到访过当地的办公室，这让他感到忧心，希望尽快赶往当地，确定办公室和人员的真实存在。
柴田英利的观点让汽车产业从业者肯定较为失望，该行业是全球缺芯的代表。此前，特斯拉创始人兼首席执行官埃隆马斯克曾公开点名瑞萨和博世，称两家公司是汽车产业链的大问题。瑞萨曾是汽车半导体产业的霸主，如今也是前三的水平，其供应水平对全球汽车产业发展而言影响巨大。
