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【新品】助力5G速度！三菱电机发售“100Gbps EML CAN”

发布日期：2020-09-04 来源：三菱电机半导体作者：网络

目前，我国5G发展呈加速态势，基站建设进度超过预期。同时随着智能手机和平板电脑等便携终端产品的普及以及信息的云化，移动通信系统的数据通信量迅速增加。

与此相伴，不仅基站和移动终端之间需要高速传输，主干网络和基站之间也同样需要大容量的光通信系统。于是，作为构成元素的光收发器^※¹被要求更高速的传输和更低的功耗。

为满足上述需求，三菱电机此次研发出用于5G基站的新品“100Gbps^※1EML^※2CAN^※3”，将采用能提高光收发器生产效率的业界标准TO-56CAN封装。新产品计划自10月1日开始提供样品。（实物将在CIOE2020上展出，详情见文末）

※1 用于转换光纤通信所需的电信号和光信号的器件

※2 100Gbps（Giga-bit per second）：通信速率单位，意为每秒可传输1,000亿个数据符号。

※3 Electro-absorption Modulator Laser：集成电吸收调制器的半导体激光器

※4 CAN（TO-CAN）：光学器件中广泛使用的最基本构成，易于批量生产的封装形式

100Gbps EML CAN “ML770B64”

新品特点

1、传输速度达100Gbps，为5G的高速大容量化做出贡献

扩大 EML器件和TO-CAN封装的带宽，采用PAM4调制方式^※⁵，从而实现100Gbps的传输速度。
5G的高速大容量化做出贡献。

※5 4-level pulse-amplitude modulation。不是由“0”和“1”组成的常规二进制位字符串，而是四电平脉冲信号的传输方法。

※6 封装尺寸为φ5.6mm的光通信设备的标准TO-CAN封装

2、功耗降低60％左右，为降低光收发器功耗做出贡献

缩小热电转换元件^※⁷的体积，实现在－40℃～＋ 95℃的宽工作温度保证范围，使得功耗较以往的产品降低60％左右^※⁸，为降低光收发器功耗做出贡献。

※7 为EML元件工作温度保持恒定而进行热能与电能转换的元件

※8 与公司以往的产品100Gbps 小型集成EML TOSA“FU-402REA”比较