FuzionSC和Innova直接晶圆送料器贴装芯片的主要工序:
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基底板被传送至组装位置及夹紧
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检查基准点
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贴装头从芯片传送器上拾取，经过上视相机检测后贴装
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芯片被拾取放置在传送器
以下视频为大家演示。
从视频可见，FuzionSC贴片机在应对芯片组装时有以下三大优势。
一、支持Innova直接晶圆送料器-
能处理100毫米(4”)至300毫米(12”)的晶圆
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裸晶片从晶圆弹出后，经由拾取头拾取；裸晶片再被旋转90度，经拾取头直接放在传送器上，传输至FuzionSC贴片机
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每台FuzionSC贴片机最多可安装四个Innova直接晶圆送料器，加快贴装速度
二、高精度升降平台和治具
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可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
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内置真空发生器
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精准记录基板的x、y及z轴
三、快速及精准的PEC相机在拾取前纪录条形码
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高分辨率(.27MPP)
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可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源
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标准/可调校的基准点及焊盘辨识
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