INTERFLUX®LMPATM带你打开焊接领域新篇章
低温合金的研发最早出现在上世纪70-80年代，以锡铋合金为基础。但是由于当时电子制造业普遍应用含铅焊料，当铋金属接触到铅时，其融点会大幅降低而且合金本身比较脆弱，并不能满足大部分电子设备的要求而没有普遍推广。
随着进入2000年后，由于Rohs的普遍要求，含铅产品越来越少，基于低温合金的低能耗、环保等特点逐步进入行业的视野，原有锡铋合金（58/42）机械强度远远不能满足现代电子产品对可靠性的要求，INTERFLUX集团在增加低温合金机械强度的前提下，发起LMPA项目，目的是为了研发出一款可替代现在应用广泛的无铅SAC焊料的合金。
LMPA项目研发起始于2014年，INTERFLUX在2015年加入iNEMI（国际电子制造商联盟），联合一些相关公司共同参与低温合金的研究，历经三年研发于2016年底初步完成了LMPA项目。成功研发了LMPA（Low Melting Point Alloy）低温合金，熔程为139-176℃。这款新型低温合金有着更优秀的机械强度，更高的可靠性，并且同时适用于回流/波峰/选择焊。
我们为什么要降低焊接温度？
主要是为了保护元器件及PCB，降低温度就等同于降低元器件（BGA、LED、传感器、电容器、塑胶元器件）在高温受热条件下产生的应力；降低PCB在高温受热条件下产生的应力；减少翘曲变形；有效消除由于超过玻璃化温度引起的一系列问题。其次是能够有效减少能源消耗和二氧化碳的排放，更低的焊接温度带来的是更高的节能效益及环保效益，节能改善比可达到40%，环保改善比可达到38%，每条SMT生产线每年可减少近200吨二氧化碳的排放，将节能减排效率做到了极致。
为什么要使用LMPA低温合金来替代SAC305？
除了上述的保护元器件和技能减排外还有以下几点：
1)可使用低成本材料。
SAC305合金的价格因其含有较高的贵金属银比率而居高不下，LMPA则是以锡铋合金为基础的合金，金属铋的价格较低且平稳。
2)更高的可靠性、稳定性。
3)锡渣产生率大幅降低。
4)降低设备维护成本。
5)无需添加氮气。
6)提高速度/增加产能。
期待不久的将来，INTERFLUX®LMPATM焊料必将会因它突出的特点优势翻开焊接领域的新篇章。同时INTERFLUX®LMPATM焊料低温化带来的环保节能势必将会成为全球绿色经济发展不可或缺的、环境友好型焊接材料。
岁月不居，时节如流，北京晶英免清洗助焊剂有限公司（NEPCON China 中国电子展，展位号：2L10）已在悄然之间走过了整整二十五载春秋。此次借NEPCON China 中国电子展展会之际，将举办一系列的庆祝活动并隆重推出新型高强度低温焊料-LMPATM，发布会将于2017年4月26日下午14：20在NEPCON剧院举行。在此诚挚邀请您莅临本次发布会，让我们在此传递友情、分享智慧、升华思想。衷心感谢您的现场支持和指导。
来源：NEPCON
2017 NEPCON China观众预登记途径
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