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凌华科技推出符合PC/104-Plus及EPIC规格的强固宽温级单板计算机新品

发布日期:2012-09-06 来源:凌华科技作者:网络
    模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技发布Ampro by ADLINK™系列最新符合PC/104-Plus规格的Extreme Rugged™强固型CoreModule® 720计算机 ,以及符合EPIC规格的Industrial工业级ReadyBoard™ 910计算机单板。两者都板载SSD固态硬盘,适用于严苛环境的应用,如交通、自助式服务信息站、数字电子广告牌与影像监测系统等。
    凌华科技首席技术官(CTO)Jeff Munch表示:“凌华科技致力于与Intel®合作,提供强固的嵌入式设计、高性能的处理器及丰富的内置I/O功能以适用于严苛的环境。身为工业计算机的领导厂商,凌华科技力求提高主板规格的标准,以利于用户采用并制造出更创新的应用。”
    凌华科技CoreModule® 720搭载处理速度从600MHz至1.6GHz的Intel® Atom™ E600T系列处理器,运用在PC/104-Plus堆栈式架构规格上,满足客户在严苛环境下建立低功耗的解决方案。CoreModule® 720提供PCI及ISA总线、板上焊接8GB的工业级固态硬盘 、CAN总线、SATA、并支持多元化的I/O装置。此外,CoreModule® 720配备容量最多至2GB 的DDR2 667/800 MHz 工业级SDRAM内存、24位LVDS与SDVO显示。其搭载的Intel® EG20T芯片组可支持广泛的I/O接口,如USB、SATA、以太网络、SDIO、Serial及CAN总线。CoreModule® 720采用加厚50%的PCB板,可耐受高冲击与振动,工作温度为-40℃至+85℃,可适应严酷环境下工作。
    凌华科技ReadyBoard™ 910搭载第2代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器或Intel® Celeron® 处理器(G2插槽),以及mobile Intel® HM65高速芯片组、板载SSD固态硬盘,及多种I/O传输接口等,并符合EPIC规格。ReadyBoard™ 910支持3种图像输出接口包括VGA、LVDS与DVI-D,并具备2个以太网端口、超高速传输接口SuperSpeed USB3.0、Mini PCIe插槽及PCI-104扩充。
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