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　　近期，全国多地持续出现高温天气，电力负荷不断攀升，能源管理面临严峻挑战。在这一背景下，如何高效监测和统计用电设备的能[查看全文]

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: 2025-07-09 19:58采用ThinTOLL 8x8封装的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET新增26mΩ，33mΩ产品; 第二代CoolSiC MOSFET 650V G2分立器件产品线现扩充ThinTOLL 8x8封装的26mΩ和33mΩ型号，将导通电阻(RDS(on))的覆盖[查看全文]

: 2025-07-09 18:12Wolfspeed推SiC MOSFET/SBD新品：顶部散热封装; 最近Wolfspeed的破产消息给业界带来了不小的震撼，虽然在资本层面面临危机，不过Wolfspeed当前的业务还是在正常推进的。Wolfspe[查看全文]

随着人工智能、数据中心、汽车电子和消费电子等应用领域的快速发展，第三代半导体 GaN（氮化镓）正迎来前所未有的增长机遇。根据[查看全文]

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