AOS创新型双面散热 DFN 5x6 封装
2024-01-30 17:21AOS创新型双面散热 DFN 5x6 封装
AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装,可实现业界领先的散热性能,提供可靠性更高的设计。日前,集设计研发、生产和全球销售[查看全文]
瞻芯电子1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证
2024-01-26 15:15瞻芯电子1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证
日前,瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技术,开发的首批2款采用SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证(AQG324[查看全文]
新品 | 650V 20-150A软特性发射极控制高速二极管EC7
2024-01-26 14:42新品 | 650V 20-150A软特性发射极控制高速二极管EC7
650V软特性发射极控制高速二极管EC7,采用TO247-2,2引脚封装,增加了安规距离,可靠性更高,适用于组串和微型光伏逆变器、不间[查看全文]
新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM评估板
2024-01-24 16:43新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM评估板
开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台,[查看全文]
【新品】三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品
2024-01-24 16:31【新品】三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品
三菱电机集团近日(2024年1月23日)宣布即将推出六款用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,这些模块采用碳化硅金[查看全文]
浩亭推出M17圆形连接器
2024-01-17 14:44浩亭推出M17圆形连接器
M17 圆形连接器结构紧凑、坚固耐用,将高度灵活性和多功能性集于一身。M17 圆形连接器具有芯数密度高、承载电流大、安装空间小的[查看全文]
新品 | TRENCHSTOP™ IGBT7 300-750A 1700V EconoDUAL™ 3模块
2024-01-16 15:10新品 | TRENCHSTOP™ IGBT7 300-750A 1700V EconoDUAL™ 3模块
TRENCHSTOP IGBT7 300-750A1700V EconoDUAL 3模块在现有225A、750A和900A TRENCHSTOP IGBT7产品基础上,我们增加了300-750A 170[查看全文]
亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案
2024-01-16 11:50亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案
亚信电子提供完整的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软件协议栈解决方案,使客户能够将最新的IO-Link智能传感器和执行器等设备,轻松地导入EtherCAT工业以太网生产环境中,从而实现更高弹性和效率的智能工厂生产环境。[查看全文]
倍加福推出全新安全应用产品
2024-01-12 17:49倍加福推出全新安全应用产品
作为自动化行业的领军企业之一,倍加福致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用,不仅向客户提供丰富全面的产品,同时还推动[查看全文]
堡盟新品|PL240电容式传感器,新型物位检测专家
2024-01-12 17:09堡盟新品|PL240电容式传感器,新型物位检测专家
堡盟新品来啦!堡盟PL240电容式传感器,该产品在储罐以及管道上的物位检测有着极佳解决方案。PL240性能出色、易于安装、使用方便[查看全文]
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