根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的，但是这版工艺遭到客户弃用，很大可能就放弃了，明年直接上N3E工艺。
对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30%，性能可提升10-15%，晶体管密度提升约70%。
N3E在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以将晶体管密度提升60%，密度上甚至更低了一些。
考虑到近年来摩尔定律一直在放缓，70%左右的密度提升看起来还不错，但这是台积电公布的最好水平，指的是纯逻辑芯片，SRAM缓存的密度就只有20%了，N3E还会更低。
然而20%的提升依然是理论上的美好，台积电之前在IEDM会议上公布了更真实的数据，3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上只比5nm高出5%，指标大幅缩水。
尽管3nm工艺还有10-15%的性能或者25-30%的功耗改进，但是这些指标显然也是非常理想的情况，实际提升也会跟密度一样存在缩水。
但是3nm晶圆的代工价格上涨是实实在在的，传闻是2万美元一片，约合人民币14万元，比5nm工艺涨价至少25%以上。
而且14万元的价格还是基准价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，超过10万美元也很正常，也就是70万人民币了，这样的价格下芯片设计厂商的成本根本撑不住。
也难怪台积电在需求下降的时候依然想逆势涨价，但苹果强硬拒绝，反击台积电的理由就是苹果这几年的利润率一直没提升，台积电自己的利润率已经从50%提升到60%了。
