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迅芯微完成超亿元B轮融资，专注于高端ADC/DAC芯片
近日消息，苏州迅芯微电子宣布完成超亿元B轮融资，由毅达资本领投，深创投、湖杉资本、哇牛资本、中鑫资本、永鑫等多家机构跟投。本轮融资主要用于公司产品研发生产、人员扩充及市场拓展。迅芯微成立于2013年，专注于高端数据转换芯片（ADC/DAC），致力于超高速ADC/DAC的国产化，并为用户提供高性价比的芯片定制方案和全方位的系统服务。高端ADC芯片是区别于消费电子市场的ADC芯片，主要应用在军工、航空航天、有线无线通信、汽车、工业和医疗仪器等对工艺、性能、可靠性要求极高的领域。
从产品技术方面来看，迅芯的ADC/DAC产品具有采样率高、带宽的特点，芯片主要应用到仪器设备、大科学装置、医疗设备、光通信、无线通信以及雷达等领域。目前ADC产品覆盖1Gsps-40Gsps采样率，6-14bit分辨率，带宽大于3GHz。DAC产品覆盖3Gsps-30Gsps转换率，6-16bit分辨率，带宽大于1.5GHz。公司所有芯片均为自主研发，拥有独立自主知识产权，已申请国家发明专利17项、软著4项和IC布图8项。
从核心团队方面来看，迅芯研发团队的核心成员均具有博士学历，是一支年轻、有朝气、敢于创新的团队。团队成员在超高速数据转换芯片（ADC/DAC）、高速串并/并串转换芯片（SERDES）以及微波单片集成电路（MMIC）领域具有丰富的研究经验，成功研发出多款具有国内领先、国际先进的超高速数据转换芯片。全球ADC芯片是一个很大的市场，当前随着5G、汽车电子、人工智能、物联网等的持续发展，预计到2022年，全球ADC芯片市场规模接近750亿美金。从格局分布来看，全球模拟芯片行业格局相对分散，美欧大厂处于领跑地位。国内ADC产业发展仍处在追赶状态，产品线不够完整，主要原因是ADC技术壁垒太高，持续研发耗时耗力耗钱。而国内ADC/DAC芯片最大的发展机会在于国产化势在必行。根据国家对集成电路产业发展的规划，要求2020年国内芯片自给率达到40%，市场替代空间巨大。当前国内并无一家独大的ADC/DAC芯片企业，这对于迅芯微来说是机会，也是挑战。迅芯微表示，未来，在中国半导体产业蓬勃发展的基础上，将充分发挥团队在国内超高速ADC/DAC方面的技术领先优势，推进已研发的原型芯片的量产，满足国内5G基站、光通讯、仪器仪表、医疗、安检成像系统、高速数据采集等领域对相关芯片的需求，同时研发更高性能、更为安全可靠、更加集成化的ADC/DAC芯片，最终打造成为中国超高速数据转换芯片领域的引领者与创新者。
