据外媒TechCrunch报道，德国技术和零部件供应商Robert Bosch在德国德累斯顿投资10 亿欧元（合 12 亿美元）打造的芯片工厂将于周一开业。据介绍，这是该公司历史上最大的一笔投资。该工厂将主要为汽车客户提供服务，为连接和电动汽车提供支持。
“无论我们谈论哪种动力系统……我们总是需要半导体和传感器，”博世汽车电子执行副总裁 Jens Fabrowsky 告诉 TechCrunch。
该工厂将处理半导体制造过程中的前端处理或晶圆制造。300 毫米晶圆将被发送给合作伙伴，通常在亚洲，以进行半导体的封装和组装。
Fabrowsky 解释说，300 毫米是一个“新的技术领域”。与博世在德国罗伊特林根附近的工厂生产的 150 或 200 毫米晶圆不同，更大的晶圆尺寸提供了更大的规模经济，因为每个晶圆可以生产更多的独立芯片。
这座占地 77,500 平方英尺的工厂将运行博世所说的“AIoT”，该术语结合了人工智能和物联网，表示该设施独有的完全连接和数据驱动的系统。博世不仅将拥有大约 100 台机器的实时数据，还将拥有该设施的电力、水和其他方面的实时数据——每秒高达 500 页的数据，Fabrowsky 说。AI 驱动的算法应立即检测到任何连接的传感器的异常情况。
尽管自动化程度很高，但一旦全面投入运营，该工厂将雇佣约 700 名员工。
目前尚不清楚该工厂是否将有助于解决持续的全球半导体短缺问题——迫使通用汽车和福特等汽车制造商削减产量并暂时关闭制造设施。
“当我们决定[建造工厂]时，它纯粹是由技术驱动的，”Fabrowsky说。“很明显，我们需要进入 300 [毫米]，我们需要投资更多的产能。”
该工厂将于 7 月开始生产电动工具芯片，然后于 9 月开始生产汽车芯片。Fabrowsky 说，制造一个半导体芯片通常需要 20 多周的时间，仅在晶圆厂中就包括 600 个单独的步骤。
博世董事会成员 Harald Kroeger 在周一的媒体发布会上表示，该公司还将投资 5000 万欧元（6100 万美元）来扩建其罗伊特林根工厂的洁净室设施。
博世已根据微电子投资计划向德国联邦经济事务和能源部申请补贴高达 2 亿欧元（2.44 亿美元）的工厂支出。博世发言人告诉 TechCrunch，它必须在收到资金之前提交支出证据。
德国总理默克尔周一在博世新晶圆厂开业仪式上表示，无论如何，芯片短缺瓶颈使德国经济从疫情中复苏更加困难，加强抵御外部供应中断至关重要。
默克尔透露：「德国将进一步花费4亿欧元(4.88亿美元)支持更多芯片项目，我们没有领先，必须迎头赶上，必须野心勃勃，全球竞争对手根本都没在休息的。」
Strategy Analytics 分析师Asif Anwar 表示，新晶圆厂可能有助于博世及其主要客户，但它不太可能解决目前汽车芯片短缺。
