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华虹宏力荣获“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”奖

发布日期:2020-09-29 来源:华虹宏力作者:网络
   全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)近日凭借优异的新能源车用IGBT技术荣获“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”奖。
 
  新能源汽车是全球发展的热点市场,其核心是电池、电机、电控,其中起到功率转换作用的电控需要高质量的车用IGBT模块。车用IGBT的应用场景因车载空间有限,需要IGBT芯片具备更高的功率密度;而高温高湿的运行环境对IGBT芯片的可靠性提出了更高需求;运行工况复杂多变,则需要IGBT模块具备更好的散热能力。因此,小型化、低损耗、耐高温、更高安全性是对车用IGBT芯片的特别要求。
 
  为符合汽车的严苛安全要求,华虹宏力实施全面的汽车电子质量管控,建立了零缺陷管理模式,并通过了IATF16949汽车质量管理体系认证和多家客户的VDA6.3(德国汽车质量流程审计标准)标准审计,从而奠定了公司在新能源汽车更迭浪潮中的领军地位。瞄准新能源汽车应用市场的高端需求,公司研制出车用650伏-1200伏IGBT制造的系列关键技术,从工艺、设计等多方面进行创新与优化,器件特性达到业界领先水平,可为客户提供高品质、高可靠性的IGBT芯片制造代工服务。
 
  华虹宏力执行副总裁范恒表示:“在汽车电子领域,微控制器(MCU)、模拟芯片(AnalogIC)、功率器件(PowerDiscretes)三大类半导体芯片市场规模大、未来成长性好,而这也是华虹宏力的重点业务。位于无锡的全球第一条12英寸功率器件代工生产线稳步运营,公司坚定执行‘8+12’、‘IC+Power’战略,不断提升工艺水平,将为持续攀升的汽车半导体市场需求提供更优质服务。”
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