2019年第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”在深成功举办

近年来，以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料技术日益成为全球关注的焦点，而随着器件、材料、工艺及应用取得一系列突破，第三代半导体已经迎来了新的拐点，催生了万亿的潜在市场。美国、日本、欧洲等国家政府、科技界、产业界都对其寄予厚望。

本次活动，深圳市科技协会林祥书记、深圳市坪山区科技创新局黄鸣局长出席活动并发表了致辞，IEEE Fellow 荷兰代尔夫特理工大学教授、深圳第三代半导体研究院副院长张国旗先生、英国剑桥大学工程系教授Patrick Palmer先生、南方科技大学、深港微电子学院执行院长于洪宇先生、瑞典国家研究院通信及微电子研究所所长Peter Bjorkholm先生、国家新能源汽车技术创新中心、车规半导体业务负责人文宇先生、国家“万人计划”专家、深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍先生担任演讲嘉宾，发表了主题演讲。

在致辞中，林祥书记表示今年党中央国务院印发了关于支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见，明确提出将深圳作为建设综合性国家科学中心的主阵地，大力发展包括第三代半导体在内的一系列战略性新兴产业。深圳作为国际创新型城市，拥有良好的第三代半导体产业发展基础，先后成立了多所半导体科技机构，建成了一批第三代半导体企业。今年5月还推出了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》，面向5G通讯、新能源汽车、轨道交通等新兴战略产业。最后王祥书记说本次论坛举办恰逢其时，意义深远，为深圳第三代半导体产业发展提供了很好的国际学术和技术交流平台。希望中外嘉宾能够共话未来，一起为深圳科技创新作出贡献。

黄鸣局长肯定了深圳市集成电路2018年取得的成绩，2018年深圳市集成电路销售收入达到894亿元，其中IC收入达到758.7亿元，跃居全国第一，并且是全球唯一一个销售收入超过一百亿美元的城市。同时分享了坪山市今后在第三代半导体产业的规划。他说道：“坪山区作为全市最具发展潜力的地方，紧抓中国特色社会主义先行示范区机遇，已经率先出台了关于促进集成电路和第三代半导体产业发展的专项政策以及专项基金。同时明确提出了加快培育发展第三代半导体集成电路产业，围绕人才、资金、空间、技术创新、产业链等全方位加大投入力度，目前已经集聚了第三代半导体的创新型企业，以及比亚迪ICT、中兴国际等上下游企业，建立了半导体材料、装备、设计、制造和封装测试，以及上下游应用的完整产业链。同时坪山抢抓粤港澳大湾区的规划建设和东进战略深入实施等重大机遇，起步就是冲刺的决心和信心，全力推进创新坪山电子，连续三年保持了两位数的增长。”

IEEE Fellow 荷兰代尔夫特理工大学教授、深圳第三代半导体研究院副院长张国旗先生首先介绍了第三半导体材料将在光电领域、微波射频、汽车电子等三个领域得到广泛应用。2018年光电领域在中国的产值达到6000亿元，产业规模巨大，其中如LED有着巨大的应用前景，未来光电产业将突破万亿产值。未来5G的发展也离不开第三代半导体材料，而在汽车电子产业中，第三代半导体材料将占据举足轻重的位置。接着张国旗先生认为现在产业界，无论是研究机构还是政府都迫切需要给第三代半导体规划一个技术路线，这样才能给产业、技术、人才培养提供一个好的平台，才能使半导体工艺统一标准化，使产业做到更大，发挥更大的作用。另外企业参与技术路线的规划非常重要。最后张国旗先生介绍了第三代半导体联盟及深圳第三代半导体研究院。

南方科技大学深港微电子学院于洪宇院长发表了题为《GaN on Silicon Devices》的演讲。通过比较氮化镓与碳化硅、硅的性能比较，氮化镓做器件开关，可以保证更高的工作电压，不过与硅相比，制造成本较高，这也是氮化镓产业化的一大难题。除了介绍氮化镓的性能优势外，于洪宇院长着重介绍了他在南大进行的关于氮化镓的研究工作，包括在AC-DC、DC-DC、高铁、电动汽车等功率器件应用。另外还投入力量去做硅集氮化镓、射频、气体传感器等，并取得了一些成果。最后介绍了深港微电子学院的办学情况。深港微电子学院于今年1月成立，同时也成为国家示范性微电子学院。学院立足于粤港澳大湾区，集合了各方资源，并且与企业如华为、中兴紧密合作，希望为产业输出国际化人才。

国家新能源汽车技术创新中心、车规半导体业务负责人文宇先生根据自身在汽车行业的多年实践经验，就碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及车规半导体测试认证体系建设发表了自己的看法。随着新能源汽车的普及推广，其销量不断攀升，汽车半导体的应用前景广阔，而且随着汽车向网联化、电动化、智能化发展，无人驾驶、车联网的兴起，半导体芯片的应用不断得到推广。文宇先生分析称碳化硅在新能源汽车上的应用将主要集中在电机驱动上。据数据统计，到2022年，碳化硅在新能源汽车上的应用将达到240亿美元，到了2032年，随着全球燃油车禁售政策的执行，新能源汽车产量将会达到全球市场约40%左右，照此估算，碳化硅半导体新能源车汽车的市场机会将会达到160亿美元，而且这只是40%的市场占比来计算的，如果剩下的60%都换成新能源汽车，也就是说新能源汽车全面代替燃油车之后，碳化硅的市场机会将会再增加240亿美元。这样的话总额会达到400亿。那么如何进入新能源汽车行业呢？需要从产品设计过程中满足高可靠性和高安全性，搭载验证过程中满足零失效，到车规专用封装等要求。为了提升国产自主半导体质量，打通半导体产业与汽车产业之间的壁垒，文宇先生所在的国创中心已经在着手国产车规半导体的测试认证工作。目前已卓有成效，如在吐鲁番完成70℃高温测试，接下来将继续进行标准体系建设等。

深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍先生围绕碳化硅功率器件的优势现状、典型应用、最新进展和基本半导体公司介绍四个方面进行阐述。碳化硅功率器件据有高频、高效、高温的优势。目前应用在600伏以上的电力电子领域，未来会在白色家电、轨道交通、医疗设备等领域将得到广泛应用。从发展现状来说，美国、日本、德国靠前，中国在汽车设计与制造方面，与国际先进水平存在一定差距。从衬底来看最新发展，目前正由4寸转向6寸生产，在国际上已经有公司转成6寸生产，另外半导体企业科锐已经掌握8寸衬底和外延技术，三到五年之内也开始8寸衬底的建设。最后和巍巍先生介绍了其所在的基本半导体公司的团队构成、取得成果、技术、产业规划等。该公司成立于2016年，其团队中招纳了十余位博士，荣获深圳市孔雀团队称号。专门从事碳化硅器件的材料制备、制造工艺、封装测试以及驱动应用的研究。公司掌握了碳化硅外延技术、独特的沟槽刻蚀技术等，可以自主开发最新碳化硅产品等。

此外，来自英国剑桥大学工程系的 Patrick Palmer 教授也进行了题目为： Switching with WBG Devicesr 公开演讲.

       与会嘉宾：

高端对话 :

在精彩纷呈的高端对话环节，邀请到了北京亿华通科技股份有限公司研发总监周鹏飞、力合科创集团副总裁、力合创投董事长冯杰、国家新能源汽车技术创新中心车规半导体业务负责人文宇、深圳欣悦科技股份有限公司研发总监张辉、深圳市禾望电气股份有限公司研发中心器件应用部经理谢峰、深圳基本半导体有限公司首席技术官张振中等参与，以“第三代半导体产业的突破”为主题进行探讨与交流。

本届第三代半导体中欧高峰论坛圆，来自国内外的行业精英畅所欲言，为中欧第三代半导体产业未来发展带来启迪，促进了中欧两界交流。此次活动由深圳青铜剑科技股份有限公司、深圳第三代半导体研究院、南方科技大学深港微电子学院主办，深圳基本半导体有限公司、深圳中欧创新中心承办。