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扩大采用第7代硅片的 “T系列IGBT模块” 产品阵容

发布日期:2016-04-01 作者:网络

 

 新产品的特点

1通过增加1.7kV17种产品,可满足更大功率等级逆变器对IGBT的需求

此次推出的新产品包括NX型封装(焊接端子封装和压接端子封装)以及标准型封装两种,其中NX型封装增加12个品种,,标准(std)型封装增加5个品种。

新产品耐压等级为1.7kV, 适用于太阳能发电系统所使用的AC690VDC1000V以及更大容量范围的

逆变

2用第7IGBTRFC二极管,降低功率损耗

新产品采用CSTBTTM2 结构的第7IGBT能有效降低功率损耗和EMI噪声。

二极管部分采用新背面扩散技术的RFC二极管3,能有效降低功率损耗,抑制反向恢复电压尖峰

2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

3 Relaxed Field of Cathode Diode通过在阴极部分地增加P层,反向恢复时注入空穴,因而使得恢复波形变得平缓,并且能够抑制电压尖峰。

3改进封装内部结构,提高工业设备的可靠性

在兼容业界标准封装的基础上,改进内部结构。

通过采用绝缘衬底和铜基板一体化的方法,改进内部电极结构,提升热循环寿命4,降低内部电感,

从而提高系统装备的可靠性。

4 较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

 

 售样品

封装型

额定电压

额定电流

样品

开始提供日期

NX 封装

焊接端子

1.7kV

100,150,225,300,450,600 A

930

陆续提供

NX 封装

压接端子

100,150,225,300,450,600 A

std封装

75,100,150,200,300A


  提供样品的目的


随着通用变频器电梯、不间断电源UPS)、风力和太阳能发电以及伺服驱动器等工业设备的发展,设备对IGBT的长寿命低功耗和高可靠性的要求越来越高。

我公司为应对这些需求,从20156月开始提供采用第7IGBT和二极管且内部封装结构得到优化的T系列IGBT模块,共计3个种类48产品

此次“T系列IGBT模块的产品阵容中又新增1.7kV17个品种,其适用于太阳能发电系统所使用的AC690VDC1000V以及更大容量范围的逆变器,旨在为降低工业设备的功耗,提高其可靠性做出贡献

 要规格

封装型

型号

额定电压

额定电流

内部

封装尺寸
W×Dmm

NX封装

焊接端子

CM100TX-34T

1.7kV

100A

6in1

62×122

 CM150TX-34T

150A

CM225DX-34T

225A

2in1

62×152

CM300DX-34T

300A

CM450DX-34T

450A

CM600DX-34T

600A

NX封装

压接端子

CM100TXP-34T

100A

6in1

62×122

CM150TXP-34T

150A

CM225DXP-34T

225A

2in1

62×152

CM300DXP-34T

300A

CM450DXP-34T

450A

CM600DXP-34T

600A

std封装

CM75DY-34T

75A

2in1

34×49

CM100DY-34T

100A

CM150DY-34T

150A

48×94

CM200DY-34T

200A

CM300DY-34T

300A

62×108

 

 内部封装结构详情

NX封装(焊接端子和压接端子)>

内部电感较现有产品5 降低约30

将树脂绝缘衬底和铜基板一体化,并与树脂6直接灌封技术相结合,提高热循环寿命与功率循环寿命7

采用压接端子封装的模块,通过压接而无需焊接即可连接模块端子和PCB,简化安装过程。通过树脂灌封,能够降低硅氧烷8,提高产品的气密性满足市场需求。

 

std)封装>

通过改进内部电极结构,使内部电感较现有产品9 降低约30

通过厚铜基板技术,提高热循环寿命4

将陶瓷基板上的敷铜电路加厚,提升热循环寿命,并实现小型封装10

5 与本公司第6IGBT模块(CM450DX-24S)相比较

6 经过特别调配的环氧树脂,调整了热膨胀率并提高了粘附力等

7 较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命

8 硅胶中含有的低分子化合物

9  与本公司第6IGBT模块(CM600DY-24S)相比较

10 底板面积减少24(以CM600DY-24S为例:80mm×110mm→62mm×108mm

 

 其他特点

PC-TIM产品(可选)

通过提供涂有最佳厚度PC-TIM11产品(可选,可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

11 Phase Change Thermal Interface Material
常温为固态,随着温度上升而发生软化的高导热硅脂

环保考虑

符合RoHS12 指令2011/65/EU

 12 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment

 

 商标

CSTBT是三菱电机株式会社的注册商标。

 

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