扩大采用第7代硅片的 “T系列IGBT模块” 产品阵容-企业信息-自动化新闻网

三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率半导体模块的新产品。此次提供的新产品为采用第7代1.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模块”,共计17种产品。此举旨在降低通用逆变器、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电等工业设备的功耗，提高其可靠性。

本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-”（4月20-22日于日本幕张举行）“PCIM^※¹ Europe 2016”（5月10-12日于德国纽伦堡举行）以及“PCIM^※¹ Asia 2016”（6月28-30日于中国上海举行）上展出。

※1　PCIM：Power Conversion Intelligent Motion

NX封装焊接端子

NX封装压接端子

标准（std）封装

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