三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率半导体模块的新产品。此次提供的新产品为采用第7代1.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模块”,共计17种产品。此举旨在降低通用逆变器、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电等工业设备的功耗，提高其可靠性。
本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-”（4月20-22日于日本幕张举行）“PCIM※1 Europe 2016”（5月10-12日于德国纽伦堡举行） 以及“PCIM※1 Asia 2016”（6月28-30日于中国上海举行）上展出。
※1 PCIM：Power Conversion Intelligent Motion
NX封装焊接端子
NX封装压接端子
标准（std）封装
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