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1.1 产品阵容三菱电机已推出三款SiC模块产品，半桥T-PM模块：CTF350DJ3A130，三相全桥模块HEXA-S：CTF350CJ3C130，三相全桥模块[查看全文]

从1997年开始三菱电机开始进行硅基车载功率模块的开发和量产。最新开发的J3系列SiC模块搭载了三菱电机最新的沟槽栅SiC MOSFE[查看全文]

正如第1讲中曾经介绍的那样，功率半导体器件是电力变换系统的核心器件，主要功能是对来自电网的固定频率、电流、电压的电力进[查看全文]

三菱电机DIPIPM经过25年的发展，产品封装形式由第2代的2个封装发展到了目前的7大封装，最大电流由最初的25A扩展到了100A，电压规[查看全文]

功率半导体器件进化和发展的动力源自于人类对于电气设备及其电力变换装置的高性能、低成本、易使用等要素的不懈追求。具体到DIP[查看全文]

所谓IGBT模块就是把两个或两个以上的IGBT芯片按照一定的拓扑结构进行连接，与辅助电路一起被封装到同一绝缘树脂外壳内而形成的I[查看全文]

1.2.1 IGBT定义及主要特性IGBT*1是绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor）的英文缩写。作为一种典型的单极型和[查看全文]

功率半导体又称作电力半导体，是用来对电能进行转换，对电路进行控制，改变电力变换装置中的电压或电流的波形､幅值ʍ[查看全文]

在工业驱动技术持续演进的进程中，蓝海华腾凭借深厚的技术积淀，推出了VTS800系列驱动器。这是一款采用矢量控制技术的多传动驱动[查看全文]

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