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车规级IGBT模块持续放量,斯达半导2023年营收36.63亿元

发布日期:2024-04-08 作者:网络
 斯达半导4月7日发布年度业绩报告称,2023 年,公司实现营业收入 366,296.54 万元,较 2022 年同期增长 35.39%,实现归属于上市 公司股东的净利润 91,052.60 万元,较 2022 年同期增长 11.36%,实现归属于上市公司股东扣除非 经常性损益的净利润 88,622.47 万元,较去年同期增长 16.25%。


3 年的主要会计数据和财务指标

  

 

报告期分季度的主要会计数据

 

同时,公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:

1)公司工业控制和电源行业的营业收入为 127,934.16 万元,较去年 同期增长 15.64%。

2)公司新能源行业营业收入为 215,634.91 万元,较去年同期增长 48.09%。

3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为 20,274.42 万元,较去年同期增长 69.48%。 

2023 年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量,合计配套超过 200 万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器 件份额进一步提高。 

2023 年,公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 750V 车规级 IGBT 模块大批量装 车,公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 1200V 车规级 IGBT 模块新增多个 800V 系 统车型的主电机控制器项目定点,将对 2024 年-2030 年公司新能源汽车 IGBT 模块销售增长提供 持续推动力。 

2023年,公司海外新能源汽车市场取得重要进展,公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1 开始大批量交付,同时报告期内公司新增多个 IGBT/SiC MOSFET 主电机控制器项目定点,海外新 能源汽车市场呈现快速增长趋势。

2023 年,公司应用于新能源汽车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块大批量装车应用,同时 新增多个使用车规级 SiC MOSFET 模块的 800V 系统主电机控制器项目定点,将对公司 2024-2030 年主控制器用车规级 SiC MOSFET 模块销售增长提供持续推动力。 

2023 年,公司自主的车规级 SiC MOSFET 芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客 户整车验证并开始批量出货。

2023 年,公司新能源风光储业务快速增长,公司与行业头部企业深入合作,继续发挥技术领 先优势为客户提供更高功率、更高效率的解决方案。公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在地面光伏电站和大型储能批量装机,并在北美等海外电站批量装机;公司 1200V 650V 大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能,处于行业领先地位。目前,公司产品已经实 现户用型、工商业、地面电站光伏和储能系统全功率覆盖,成为全球光伏和储能行业的重要战略 供应商。 

2023 年,公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司,研发生产高性能、高可靠性的 车规级 IGBT 模块和车规级 SiC MOSFET 模块,预计 2024 年完成厂房建设并开始生产。 

2023 年,公司海外业务取得快速发展,子公司斯达欧洲实现营业收入 31,089.31 万元,同比 增长 226.66%,连续两年保持翻翻以上的成长;斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入 7,683.12 万元,同比增长 70.88%,海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。

2023 年,公司在瑞士苏黎世设立新的研发中心,苏黎世研发中心是公司继纽伦堡研发中心后 设立的第二个海外研发中心。公司不断补充高素质的专业技术团队,进一步加大对下一代 IGBT、 SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。报告期内,公司研发投入2.87亿元,同比增加52.16%, 持续的研发投入是公司保持技术先进性的有力保障。

斯达半导主营业务是以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。

公司长期致力于 IGBT、快恢复二极管、MOSFET 等功率芯片的设计和工艺及 IGBT、SiC MOSFET 等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、 白色家电等领域。2023 年,IGBT 模块的销售收入占公司主营业务收入的 91.55%,是公司的主要 产品。

 

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