近日，世界500强企业贺利氏（Heraeus）收购了碳化硅（SiC）衬底供应商Zadient Technologies的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有高度相关性，能补充公司的其他业务。
SiC作为第三代宽禁带半导体材料，在半导体市场上日益受到广泛关注。其特性适用于功率半导体，能够减少能量通过芯片时造成的热损耗，与硅相比，效率大幅提高，实现更高功率密度。
采用SiC的电子产品具有更小的体积、更轻的重量，有助于电动汽车电池系统从400V过渡到800V平台，从而显著缩短充电时间并增加续航里程。现在的各种应用，从电动汽车的主逆变器和车载充电器到风能和太阳能逆变器、电池储能系统，甚至飞机中都有SiC的身影。
▋都想整合上游打造IDM企业
事实上，中下游的企业向上游收购材料公司并不多见，难度也很大。这次被收购的Zadient的联合创始人是冷切割技术厂商Siltectra的前CTO，所以Zadient和英飞凌也有一定渊源。
2018年，英飞凌10亿元高价收购了Siltectra，拥有了SiC晶圆的先进加工工艺。事实上，英飞凌原本打算收购美国SiC功率器件供应商Wolfspeed实现垂直整合，后者拥有完整的SiC产业链。不过，2017年2月该收购案被美国叫停。时至今日，英飞凌收购SiC材料业务的想法一直未能实现。
Siltectr SiC晶圆冷切割工艺
反倒是安森美在2021年8月用4.15亿美元现金完成了对SiC晶锭生产商GT Advanced Technologies（GTAT）的收购，实现了SiC产业链的垂直整合，也成为少数几家能提供从衬底到系统的端到端SiC方案的供应商。这次收购使安森美获得了SiC单晶材料的生产能力，进一步扩大了其在SiC领域的市场份额。同时，GTAT的技术和生产能力也为安森美的产品线提供了更好的支撑。
安森美的IDM链条
贺利氏这次收购Zadient使之进入了SiC粉料和SiC晶锭生长领域，将有助于公司在SiC领域的进一步发展。不过，和安森美不同，贺利氏的主要业务并不是半导体行业，距离半导体行业的IDM还有相当大的距离。
▋17世纪的德国家族企业
贺利氏集团是一家多元化、全球领先的家族科技公司，总部位于德国哈瑙。该公司在全球40个国家拥有约17200名员工，是德国十大家族企业之一，在全球相关市场占据领先地位。
贺利氏的历史可追溯到17世纪，从1660年到今天，在近400年企业历史的中从事多种看似并不相干的业务。2022年财年，贺利氏的总销售收入为291亿欧元。
早在1660年，Johannes Heraeus博士的儿子、医学博士Isaac Heraeus接管了位于哈瑙新城的Faucque药房。1668年，他在哈瑙新城的集市广场开了一家属于自己的药房，名为“Zum wei?en Einhorn”。由此，Einhorn药房在哈瑙生根发芽、茁壮成长。贺利氏因此被认为是德国早期的药剂师和企业之一。药房当年所在的建筑物早已不复存在，成为二战盟军空袭轰炸哈瑙的牺牲品，但是，哈瑙市将其列为了德国工业历史的里程碑。
贺利氏的发源地
1683年至1707年间，Isaac Heraeus的大儿子Franz Heraeus接管了药房。在他的推动下，公司开始涉足贵金属。据记载，Franz Heraeus在1694年已进入黄金市场。当时，他向哈瑙的法国教堂提供字母、纽扣和公鸡标志镀金用的纯金。Einhorn药房作为伯爵宫廷药房经营了六代，直至19世纪中叶。
现在，贺利氏生产贵金属并提供相关技术，在贵金属、石英玻璃及特种光源领域的市场及技术方面位居世界领先地位。2018年《财富》世界500强排行榜上，贺利氏位列482位。此外，贺利氏还开发了可以将木质素作为生物基化学品原料使用的催化剂。
目前，作为一个多元化企业，贺利氏集团各实业公司主要活跃在几个业务平台：贵金属及回收、医疗健康、半导体及电子、工业应用等领域。
贵金属及回收业务平台从事与金属尤其是贵金属和循环经济相关的材料和技术，是全球贵金属供应商，涵盖从交易到创新贵金属产品再到回收废旧物料的全部价值链。它在所有铂族金属以及黄金和白银方面拥有广泛的专业知识。
此外，贺利氏非晶态金属是全球非晶态产品解决方案提供商，凭借尖端技术专门从事非晶态部的生产制造，为新一代产品攻克潜在的市场需求；贺利氏Remloy采用创新的回收工艺，利用废稀土磁铁生产可持续的新磁性材料。
医疗健康业务平台从事与医疗技术、骨科和感染管理相关的材料和技术。
半导体及电子业务平台从事与电子、电动汽车、半导体、光纤和数字技术相关的材料和技术。旗下的贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，专注于为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案，并为电容器、显示屏和光刻胶应用提供重要原材料。
贺利氏科纳米是生产高纯度石英玻璃的技术和材料供应商，为半导体和光电子行业中苛刻的应用提供解决方案。
贺利氏先进通信是全球光纤通信和特种应用石英玻璃制造商之一。
贺利氏印刷电子通过喷墨印刷用金属有机物分解（MOD）油墨，提供独特的选择性金属涂层解决方案。
贺利氏高性能涂层为新一代产品提供独特的涂层和夹层，典型应用领域包括电子、电动汽车、电力存储和氢经济。该实业公司采用革命性涂层工艺“气溶胶沉积法”制备高性能的涂层和夹层。
贺利氏集团CEO兼董事会主席凌瑞德（Jan Rinnert）表示：“我们一直在努力使公司适应未来的发展。好奇心、热情、新的创意和尝试的勇气是实现这一点的基础。适应未来意味着你永远不会结束，而是永远处于未来之中。”这恐怕就是贺利氏锐意进取，收购当下炙手可热的SiC材料业务的缘由所在。
在进入SiC领域之前，对于半导体行业，贺利氏主要提供银烧结材料和金属陶瓷基板等功率模块封装材料。
▋成立3年的初创企业
这次贺利氏收购的Zadient是一家法德合资初创企业，成立于2020年，专注于SiC粉料的研发和生产。该公司总部位于法国尚比，由来自不同领域的专业人士组成。
Zadient通过化学气相沉积（CVD）工艺生产高纯度SiC材料。不同于固相法中主流的自蔓延SiC粉料合成方法，该公司的技术可以降低SiC粉料的生产成本，提高产量和纯度，有望促进SiC器件的广泛应用。
Zadient的价值链：原材料到晶锭
2020年8月，法国总统埃马纽埃尔?马克龙宣布推出France Relance计划，将投资“近60亿欧元”，计划到2030年将法国的电子产量“翻一番”，并“确保”国家芯片自给。
2021年3月，Zadient利用法国国家扶持资金，在Alpespace工业区建设一个SiC晶圆测试中心以及生产基地，一期将在洁净室内建设一条SiC晶圆测试生产线；二期在园区内建造一座生产大楼，以扩大SiC晶锭产量。其周边SiC相关企业包括Cristal'innov 、里昂克劳德伯纳德大学、Novasic、ECM、意法半导体、Soitec等。
2021年10月，法国公布了58个France Relance支持项目名单，其中就包括Zadient在法国建设的SiC衬底项目。
除了与法国国内合作企业外，2022年12月，Zadient还宣布与Silicon Products Bitterfeld达成合作，投资数百万欧元准备在德国Bitterfeld-Wolfen工厂生产高纯度SiC粉料。该工厂计划年产纯度99%以上的碳化硅400-600吨，用于生产半导体行业所需的芯片。Zadient还计划在德国莱比锡附近建设一个SiC长晶中试线。
Zadient的投资机构之一土耳其的Vestel表示，Zadient的创新之处在于以先进工艺和低制造成本成功生产出高质量的SiC晶体。
对于此次收购，贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger评论道：“贺利氏认识到SiC市场的潜力，认为它与高科技应用高度相关。通过收购Zadient的股份，我们可以共同为客户提供更好的解决方案。”他说：“我们很高兴找到了一种方法，通过将材料初创公司Zadient的创新理念与贺利氏集团的制造和技术专业知识相结合，加速SiC市场的增长。这一合作将加速Zadient的发展，贺利氏也可以利用自身的专业技术为Zadient的创新方法提供支持。”
▋中国也有合作
据未经证实的消息，中国已经有厂商与Zadient合作开发了6-8英寸SiC晶体。另外，有消息称，华索（苏州）科技有限公司与Zadient经过多年科研攻关，已攻克气相法（CVD工艺）批量生产高纯SiC粉的技术障碍，生产出3C相β型的SiC微粉，纯度达到6N-9N；颗粒均匀，粒径主要分布在1-12mm，形态为颗粒状。
华索科技的生产设备
据了解，这种粉料是生产高端SiC衬底器件的原料，如SiC衬底、光刻吸盘、检测吸盘、精密运动平台、蚀刻环节的高纯SiC部件、封装检测环节中精密运动系统等。
11月1日，华索科技称，已完成首次大批CVD SiC长晶粉的订单交付。另外，该公司还表示，配合客户研发的CVD长晶粉工艺及生产的6英寸SiC晶锭、衬底片已实现稳定量产。今年10月，该公司的长晶粉在8英寸SiC产品的研发和生产方面获得重大进展，接到国际某头部客户年产50吨的中批量订单。
华索科技也是成立于2020年，据了解，该公司已提前布局国内碳化硅CVD粉工厂新工厂的扩产建设，目前正积极突破500吨以上的年产能。
