截至当日收盘，有研硅报19.00元/股，涨幅达91.73%，成交额21.35亿元，总市值为237.05亿元。
有研硅主营业务为半导体硅抛光片和集成电路刻蚀设备用硅材料，贡献九成以上营收。
有研硅国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业，目前其两种硅片年产能分别为5021万、6334万平方英寸。本次集成电路用 8 英寸硅片扩产项目完成后，可实现新增10万片/月的8英寸硅片产能。
有研硅也是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位，是国内刻蚀设备用硅材料唯二主要公司之一，全球市占率高达16%。目前有研硅刻蚀设备用硅材料产能为334吨/年，本次募投项目完成后，可实现年新增204吨新产能。
主营业务稳健 领先产能望实现规模化增长
有研硅主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，2019年至2022年上半年占主营业务收入的比例合计分别为97.45%、95.67%和95.38%和94.70%。
半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。有研硅主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。
目前其6英寸、8英寸硅片年产能分别为5021万、6334万平方英寸。8英寸硅片作为有研硅目前的主要产品，本次建设期为18个月，本项目完成后，可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。
刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，有研硅生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。
目前公司刻蚀设备用硅材料的产能分别位于北京北太平庄生产基地和北京顺义区生产基地，且以北太平庄生产基地为主；搬迁后北京的产能为36吨/年，山东德州承接北京北太平庄搬迁的产能并新增部分产能，产能合计为298吨/年，两地共计334吨/年。本项目完成后，可实现年新增204吨硅材料，项目建设期两年。
核心产品市场空间广阔 增长前景备受看好
有研硅所在的半导体硅材料行业空间和需求广阔。
整体来看，中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012-2021年，中国集成电路市场规模从2158亿元人民币增长至10458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增长率（CAGR）为19.17%。
作为半导体产业的基石，硅材料是目前产量最大、应用范围最广的半导体材料。根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。
8英寸、12英寸半导体硅片作为全球主流产品，占整体半导体硅片出货量的90%以上。
SUMCO数据显示，2021年四季度全球8英寸晶圆需求达到594万片/月，根据SEMI对全球8英寸晶圆产能展望，预计2022年全球8英寸晶圆产能将达到640万片/月。根据SUMCO发布的全球12英寸晶圆需求预测数据，2021年末全球12英寸晶圆需求达到750万片/月，到2025年预计将达到910万片/月。
国内方面，未来晶圆厂的存量市场对8英寸半导体硅片的进口替代需求将为8英寸硅片带来广阔的市场空间，国内硅片龙头企业发展机遇良好。
刻蚀设备用硅材料与其下游产品硅部件的需求则与刻蚀设备市场规模密切相关，硅部件的市场需求受芯片产量驱动从而与半导体终端市场需求正相关。
根据Gartner统计数据，2020年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将达136.89亿美元，同比增长25.36%。预计到2025年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至181.85亿美元，年复合增长率约为5.84%。
有研硅经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约1800吨-2000吨，其2021年产量为328.25吨，未来空间广阔。
中国半导体材料的排头兵 强劲研发实力打开全球发展新空间
除了主营业务上的产能、规模优势以及广阔的空间外，有研硅在研发能力也属于行业先驱。其承担了国家半导体材料领域的多项重点科技攻关项目，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企等研发创新平台。
在硅抛光片领域，有研硅多年来坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。
此外，有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片是制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。
有研硅多年来硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。
2019年至2022年上半年，有研硅研发投入占据营收的比例分别为5.52%、8.25%、7.64%、6.02%，研发投入力度行业领先。
从成果来看，经过多年的持续研发投入，有研硅形成了国内领先的科技创新能力和技术积累。其解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，公司及其控股子公司拥有已获授权的专利137项，其中与主营业务相关的发明专利63项；相关技术及产品获得了两项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。
过硬的技术让有研硅的客户遍布全球。目前公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
此次登陆科创板，公司表示，未来公司致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。公司将抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。
