据悉，该项目厂房建筑面积为11827m²，建设周期为7个月。主要建设新能源汽车用SiC MOSFET芯片，项目建成后月产6吋SiC MOSFET和JBS 器件6000片，合计年产7.2万片。
基本半导体是国内碳化硅功率器件和模块领导企业，他们的无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地于2021年底实现通线，今年年中进入量产，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。
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