半导体下行，他们逆势扩产！

从目前笔者观察来看，扩产的厂商主要涉及大硅片、存储芯片、晶圆代工，以及封装测试。而究其他们扩产的勇气来源，从大方向看，有以下几方面：

其一，芯片从全面紧缺转向结构性紧缺。

当前，在半导体下游的终端市场中，虽然移动、PC和消费市场呈现出明显疲软的势态，但云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减。

以数据中心为例，公开信息显示，今年四大云端巨头亚马逊、谷歌、Meta和微软预计将在全球30个新地区建设数据中心，Digitimes相关报道认为服务器芯片及零部件短缺可能贯穿整个2022年。汽车方面，更不用多说，在全球能源体系大变革下,新能源汽车已经成为未来的大趋势，上半年新能源汽车产销规模再创新高。

图源：数说中国

从这方面看，虽然消费市场已经无法成为半导体产业发展的强大助推器，但后续HPC、汽车等业务已就位，即将成为新的引擎。在2022Q2业绩说明会纪要上，台积电也多次强调了HPC业务增长表现强劲。

其二，“大者恒大，强者恒强”效应。

目前加入扩产行列的大多属于头部厂商，他们拥有技术领先优势和强大定价能力，可以凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给等，从规模较小的厂商手中抢走市占率。因此，对于未来不明朗的市场态势，大厂扩产除了能进一步提高芯片产量和规模，也不失为一种提升自身竞争力和领先优势的商业策略。

而从细分领域来看，比如带动上游硅片，和下游封测的晶圆代工，他们的扩产除了上述两大原因外，还有其他因素加持。

一是应对未来大幅增加的芯片需求，代工厂提前布局。

台积电在财报中指出，未来许多设备中的芯片增加。例如，数据中心的CPU、GPU、AI加速模块的数量正在增加，5G智能手机的芯片密度远高于4G智能手机，当今汽车中的芯片数量也在不断增加，未来几年，芯片需求的增长将在中高个位数百分比范围内甚至更高，从而支持长期的结构半导体需求并增加晶圆需求。

然而，晶圆厂建设周期较慢，再加上受制于供应链响应速度延缓，芯片产能的扩张仍受到一定程度的制约。考虑到未来激增的芯片需求，晶圆代工厂提前扩产布局，不失为一种解决措施。中芯国际高管也曾指出，如今看到的建厂行为也并不是为了缓解短期的芯片短缺，而是芯片制造商们的长期布局。

二是IDM加大委外释单，刺激晶圆代工业者布局。

近年来，车用、工控需求持续强劲，包括英飞凌、ST、瑞萨等功率半导体厂商IDM大厂为抢占车用商机，不惜扩大委外代工比重。TrendForce也曾指出，由于IDM自有工厂扩产进程较保守，导致供不应求情况频传，IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂，这也刺激了晶圆代工厂的布局。

而对于大陆半导体产业来说，当前大陆芯片制造产能发展严重滞后于需求，远远供不应求。对于这样的市场需求与产能供给矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾直接表示“中国需要8个现有中芯国际的产能。”面对如此之大供需缺口，大陆代工厂自然也无惧下行周期.

作为最大宗的半导体材料，硅片在晶圆制造材料中的占比份额高达35%，2020年下半年以来，在缺芯潮的带动下，硅片的供需缺口也在持续扩大。如今，受到结构性缺芯的影响，中国台湾和大陆的硅片厂商依旧马不停蹄扩产。首创证券研报指出，今年全球硅片产能增加量无法满足需求量，硅片供不应求的局面将持续。

6月27日，台湾环球晶圆宣布将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元，兴建全美最大的12英寸硅晶圆厂，预计2022年年底开工，2025年投产，最高产能可达每月120万片。

从今年2月收购世创电子以失败告终，未能实现通过并购拿下全球晶圆市场份额第二的计划后，环球晶圆启动了新一轮扩产计划，环球晶圆董事长徐秀兰宣布未来三年投资台币一千亿元（约合33.5亿美元）自行建厂生产。

今年3月，环球晶圆还公布，其意大利子公司MEMC SPA既有厂房将新配置12英寸生产线，并将成为意大利第一座12英寸晶圆厂，有望在2023年下半年开出产能。

台胜科技今年最重要的投资当属云林麦寮12英寸硅晶圆新厂，该厂总投资额高达282.6亿元，预计将于2024年投产，今年将陆续启动投资，法人预估，今年投入资金约数十亿元。台胜科技于去年11月宣布扩产，据介绍此次扩建12英寸硅片厂是继2005年兴建12英寸半导体硅片厂之后的再度建造。

合晶科技预计投资超过24亿元，在龙潭建立12英寸硅晶圆生产线，外界估计该公司今年资本支出约20亿至30亿元。此外，合晶科技还将启动大陆郑州厂扩产，其郑州厂原本12英寸月产能约1万片，预计最快今年下半可逐步增为2万片。

8英寸硅晶圆方面，合晶龙潭厂产能预计将逐步扩增约一成，至于大陆郑州厂的8英寸产能则先维持现状。

在台湾硅晶圆厂大力扩产的同时，大陆硅片厂商也在奋起直追。

5月25日，沪硅产业发布公告称，成立子公司实施300mm半导体硅片扩产项目。公告显示，新成立公司将在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。

中环股份曾在互动平台上透露，自2021年以来持续扩产硅片，12英寸硅片方面2021年末产能达到17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月，拟到2023年底建成60万片/月的产能目标。

今年2月，立昂微发布公告称拟收购国晶半导体，扩大公司12英寸硅片生产规模。到了今年6月初，立昂微还发布公告称，拟投资23亿元加码12英寸半导体硅外延片项目，项目建设期为2年，项目完全达产后，预计每年将实现销售收入17.78亿元。

从上述硅片厂商扩产，我们也可以看出，大部分都围绕12英寸硅片，原因在于12英寸晶圆代工产能增长强劲。

当前，全球晶圆制造市场以8英寸与12英寸为主，对应的是硅片尺寸也为8英寸与12英寸。TrendForce集邦咨询调查显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。12英寸晶圆代工产能的强劲增长，自然也带动了12英寸硅片的扩产浪潮.

存储市场遇冷已是不争的事实，台积电在最新财报中对半导体的预测就提到了存储市场遇冷。虽然消费类市场出现杂音，但服务器等市场依旧是存储原厂业绩增长的坚实后盾。CFM闪存市场分析称，下半年原厂极有可能再次祭出“反周期”操作，加大产出力度，继续以价换量。

目前中国台湾，和大陆的存储厂商依旧在扩产进行时。

7月14日，台湾经济部投资台湾事务所通过 4 家企业扩大投资台湾 140 亿元，其中就包括了宜鼎国际。据了解，宜鼎国际作为全球工业级嵌入式闪存、动态随机内存解决方案提供商，供应航天、运输、医疗、各种智能储存产业，因应国际经贸局势转变、环保法规，预计投入数亿元在宜兰科学园区兴建新厂，并将增加智慧化生产线，同时扩大招募员工82名。

4月20日，华邦电子宣布，将持续供应DDR3产品，致力为客户带来超高速的性能表现，预计2024年DDR3出货量占DRAM总营收比重将由现在的30%增加至50%。据介绍，华邦电高雄新建晶圆厂将于今年第四季度启用，采用更先进的制造技术提升产能。华邦电预期，DDR3出货量占DRAM总收入的30%，随着高雄厂新产能加入后，DDR3出货比重将于2024年增加至50%。

6月23日，据台媒《中央社》报道，台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商南亚科举行12英寸新厂动工典礼，计划投资3000亿元新台币，目标2025年开始装机量产。新厂位于新北市泰山南林科学园区，规划分三阶段进行扩建，完成后月产能达4.5万片规模，将采用自主研发的10纳米级制程技术生产DRAM芯片。

据介绍，这项投资是集团在近十年来于科技领域砸下的最大一笔，意在争抢AI、5G、服务器、元宇宙等领域的新商机。

在大陆方面，长江存储、长鑫存储也都有产能提升计划。

6月下旬，有知情人士称，长江存储在武汉的第二座工厂最早将于今年年底投产。目前，长江存储正在为新工厂安装设备，这是投产前的关键一步。新工厂的产能最终将达到第一座工厂的两倍。而这两家工厂的总产能将达到每月30万片晶圆，有助于长江存储将其全球市场份额扩大到10%以上。

虽未确定该消息是否可靠，但根据长江存储产能规划，2019年末预计总产能为每月2万片，2022年底为15万片，增加7.5倍。到了2025年预计每月总产能30万片。

今年3月，长鑫存储母公司睿力集成完成新一轮融资工商变更，新增19位股东，中国台湾《经济日报》报道，此次资金将帮助长鑫存储投资更多的研发，以及提高生产设施/产能。凭借其新的投资，长鑫存储的计划是到 2022 年将晶圆产量翻一番，达到每月 120000 片，中长期目标为 300000 片。

长鑫项目二期于去年6月底开工建设，业内人士预计二期项目最快在明年就将投产，长鑫的DRAM存储芯片产能也将从当前的月产4万片猛增至12．5万片。

此外，芯天下在其招股中也透露，募资4.98亿元用于NOR Flash产品研发升级和产业化等项目。

图源：芯天下招股书

天风证券指出，国内存储原厂积极扩产以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距，占领国内市场份额，近期长存、长鑫积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。

晶圆代工的扩产可以说，极大带动了上游硅片和下游封测厂商的扩产。芯片结构性的短缺，虽然使得部分芯片需求大幅削减，但许多原本库存水位低、长期供不应求的细分领域，仍然对芯片有着大量需求。

中国台湾的台积电、联电、力积电，以及大陆的中芯国际、华虹、粤芯等代工厂纷纷都在提升产能。

台积电总裁魏哲家曾在台积电北美技术论坛中提到，台积电去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂。据了解，该五座新厂分别是日本熊本晶圆23厂、中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂、高雄晶圆22厂、南科晶圆16厂，以及南京晶圆16厂的成熟制程扩充。

在台积电最新财报中透露，2022上半年台积电资本支出合计167.2亿美元，原计划2022全年资本支出400-440亿美元，虽受到供应链影响，预计今年公司的一部分资本支出将被推迟到2023年，2022年全年资本支出水平可能会接近全年指引下限（400亿元），但是2022年扩产计划不会受到影响。

7月6日，联电发布公告称，位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建Fab12i P3厂房，契约总金额88.13亿元，供生产使用。根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为3万片，预计将在2024年底量产，以22nm及28nm制程为主力，主要针对5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为50亿美元。

此外，联电不久前还对外宣布，将与车用电子大厂日本电装公司策略合作，在联电日本12英寸厂生产车用IGBT，将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。

力积电铜锣厂于4月8日举行了上梁典礼，该生产基地包括两座晶圆厂，设计月产能为10万片12英寸晶圆，预计年底前完成无尘室建置，展开设备装机作业，明年第3季量产。

不过近日力积电总经理谢再居表示，铜锣P5新厂因缺工、缺料、设备交期等因素而延后约4~5个月，目前推估无尘室可在第四季完工，目标明年首季迁入首条产线、下半年完成8500片12英寸晶圆/月产能建置，初期1.9万片产能估计会延后到后年下半年完成。对于资本支出，谢再居则表示，因新厂建置进度递延，今年相关支出估减少10亿元以内，部分递延至明年，预计明年将增加约20~30亿元。

中芯国际5月16日在投资者互动平台表示，根据已发布的一季度业绩报告，截至三月末，公司的月产能约65万片约当8英寸晶圆，二季度公司将继续有序扩产。公司2021年新增10万片月产能，到2022年底，预计全年新增总产能高于2021年。

根据5月20日披露的消息显示，中芯国际在今年的资本开支将达到281亿元，主要用于28nm及以上成熟工艺的扩产。中芯国际去年接连在上海、深圳两地宣布建厂，公开消息显示，位于北京亦庄的中芯京城预计2022年底陆续形成产能释放；中芯深圳12英寸线的厂房主体将于2022年底前开始形成产能释放；位于上海临港的中芯东方按计划有望2023年初结构封顶并进入洁净室安装。

去年中芯国际扩产轰轰烈烈，今年作为中国大陆代工双雄之一的华虹也开始重磅出击。

6月29日晚间，华虹半导体发布公告称，将华虹无锡的注册资本将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元，持续进行12英寸产能扩充。公告显示，由于市场发展带来的晶圆需求持续强劲，目前华虹产能仍然供不应求。

华虹无锡自2021年起将汽车产品导入其12英寸晶圆厂，加上拟注资，华虹无锡的专业技术将使公司能够进一步满足汽车市场需求。华虹期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇，以确保华虹无锡有足够的营运资金来扩大其12英寸(300mm)晶圆的产能。

6月底，粤芯半导体完成45亿元最新一轮融资。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。本轮融资后，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

据介绍，粤芯半导体一、二期项目均已建成投产，月产能达4万片，三期和四期分别4万片产能，预计今年下半年可以快速打桩，加起来大概有12万片晶圆产能。

受益于上游晶圆代工的产能扩张，以及先进封装带来的新热度，中国台湾的日月光、南茂科技，以及大陆的通富微电、华天科技等大厂也开启了新一轮的产能扩建。

近日，日月光投控旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资300亿元扩建新厂房及扩增先进封测产能。新厂于7月15日举行开工动土典礼，预定2024年9月完工投产。

日月光半导体中坜厂总经理陈天赐

图源：日月光

日月光集团中坜厂总经理陈天赐表示，将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装产能，预计2024年第3季完工，第二园区占地面积约3000坪，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主。

南茂科技作为供应半导体后段封装测试大厂，近日申请第二案斥资一二五亿元扩大投资。公司计划在南科一、二厂、竹北一、二厂、湖口厂与新竹厂，扩建部分厂房之无尘室、投入智能化、自动化生产及各厂太阳能绿电系统。期待填补韩国退出利基型DRAM市场，以及占得五G车用市场先机，提高内存、驱动IC及混和讯号三大产品线核心技术，持续以领先的优势服务顾客。

今年6月，通富微电与AMD合资企业，位于马来西亚槟城的半导体封测厂TF AMD Microelectronics日前宣布，其投资20亿令吉（约合30亿人民币）的新生产设施预计将于2023年第一季度建成。

7月初，通富微电在最新披露的投资者者关系活动记录中指出，公司拟募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目。

5月份，长电科技在投资者互动平台表示，公司计划今年固定资产投资人民币60亿元。主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设。

虽然当前部分芯片类型依旧短缺，但是对于中小厂商来说，还是建议不要盲目跟风扩产，以免一旦市场降温，过剩产能带来沉重甚至致命的负担。

毕竟，市情景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。