近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以来，过去三年多来，实现8英寸集成电路特色工艺晶圆累计出货100万片，并至少提前三年达成第一阶段商务目标，形成良好开局，并为今后的发展夯实了基础。
据资料显示，中芯集成于2018年3月成立， 总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率, 传感和传输应用领域，提供模拟集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。项目首期总投资58.8亿元，占地207.6亩，总建筑面积14.6万平方米，引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条模组年出货19.95亿颗的封装测试生产线，生产线将以微机电和功率器件为核心，定位于面向传感、传输、功率的应用，提供特色半导体芯片，到系统集成模块的代工服务，与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展。最终，打造成为国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业。
自成立以来，公司一直聚焦在人工智能、移动通信、车载、工控等领域，通过构建持续研发和产业化能力，努力实现在微机电系统和功率器件制造工艺方面，达到国际一流水平的目标。
中芯集成方面表示，在中芯国际转移的技术、运营团队的基础上，加上国家、浙江省和绍兴的支持，公司的项目得以顺利建设、快速量产、提前满产。当前8英寸晶圆每月产出已达7万片以上。
中芯集成进一步指出，公司致力于成为全球一流的特色工艺集成电路代工企业，以“传感、连接和功率领域值得信赖的代工伙伴”为愿景，秉承持续研发和实现大规模产业化生产的理念，紧紧抓住全球市场向中国转移和中国市场急需进口替代的有利时机，以及“信息社会”向“智能社会”转变的巨大市场增量，在MEMS微机电、功率器件两大方向上，收获了世人瞩目的成果和足够纵深的多维客户群。
在这样技术和业绩的推动下，中芯集成也走向了IPO之路。相关辅导备案材料已于2021年7月12日在证监会浙江局网站挂网公示。
根据公示文件披露，中芯集成以8英寸微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到系统模组，向上延伸到设计服务，致力于在专注领域发展成为特色工艺半导体代工制造商。公司现在无控股股东和实控人，绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）为其第一大股东，持股比例为22.70%；中芯国际控股有限公司为其第二大股东，持股比例为19.57%。海通证券任中芯绍兴IPO辅导机构，辅导期从2021年7月开始。
