8月23日-25日，2021中国国际智能产业博览会在山城重庆顺利召开。由于疫情的原因，今年的展会稍显冷清，但这依然阻挡不了三菱电机的热情。三菱电机携多个领域产品亮相展会，其中在半导体区域，我们为大家带来了3个应用领域的4款产品：超小型DIPIPMTM、SLIMDIPTM 、轨道牵引用HVIGBT和电动汽车专用IGBT模块。
变频家电领域
在变频家电应用领域，我们主要展出了两款产品：超小型DIPIPMTM和SLIMDIPTM 。SLIMDIPTM系列产品主要应用于变频空调压缩机驱动、变频洗衣机马达驱动等方面，而超小型DIPIPMTM在满足变频空调、变频洗衣机等家电应用的同时，还可以满足小型变频器、小型伺服控制器、工业缝纫机等小功率工业传动领域应用。
三菱电机最新推出的第7代超小型DIPIPMTM相较之前的产品在技术上有了很大的提升，最大结温由之前的150℃提升至175℃，最大额定电流由35A扩展至40A。
轨道牵引领域
在轨道牵引领域，为了进一步提高功率密度，三菱电机开发了X系列HVIGBT，采用第7代IGBT和RFC二极管芯片技术降低损耗，降低封装尺寸 (与之前相同电压相同电流相比) ，可以使变流器体积缩小。此外新的内部封装工艺提高器件散热、耐湿和防火性能。
X系列HVIGBT包含2种封装，一种是标准封装，包含1.7kV/3.3kV /4.5kV/6.5kV多个电压电流等级。另一种封装是LV100(6kV绝缘耐压)和HV100封装(10.2kV绝缘耐压)。此次展出的为标准封装产品。
电动汽车领域
三菱电机开发了电动汽车专用IGBT模块，包括J系列T-PM产品及J1系列EV-PM产品。该系列产品采用高可靠性DLB封装及低损耗CSTBTTM硅片技术，集成了硅片级温度传感器和电流传感器，提升寿命和安全性，在紧凑性设计中具有较强的竞争力。
整个展会期间，有不少观众在半导体区域驻足。其中有对半导体行业比较精通的观众，与工作人员就产品进行了一番探讨；也有对半导体不甚了解的观众，在阅读产品介绍之后，了解到半导体其实存在于我们生活的方方面面。无论您是否对半导体有了解，都可以在我们的展区收获知识和乐趣。
三菱电机也将不断努力，在推出创新产品的同时，将它们带到大众的身边。请大家持续关注三菱电机半导体公众号，期待我们为大家带来的前沿资讯和专业知识。
