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台积电日本厂新进展:索尼、丰田和电装参与

发布日期:2021-08-26 作者:网络
 
据之前报道,日本政府正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂,而台积电日前证实正评估赴日设厂事宜,之前也多次传出台积电将携手Sony在日本熊本县合资设厂的消息。而日媒披露台积电/Sony半导体合资事业计划最新进展,日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。

据日刊工业新闻最新报导指出,台积电、Sony等企业预估将在2021年内设立半导体制造合资公司,其中台积电将出资约50%,其余由Sony、Denso等日企出资,总投资额约1兆日圆,其中大半预估将由日本政府以补助金等方式提供援助,而新厂目标在2024年之前启用生产,预估将生产使用于影像感测器、汽车等用途的1X-2X纳米(nm)逻辑芯片等产品。

据报导,继Denso之后,可能会有更加日企加入上述半导体合资事业计划,其中日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入,主因车辆电动化、再生能源扩大导入,提振功率半导体需求扬升,因此三菱电机有意委由上述合资工厂代工生产功率半导体。

台积电赴日设厂成本高


产经新闻7月27日报导,日本政府将半导体视为国家经济安全保障的关键产品,为了确保日本国内的制造基地、正积极邀请台积电赴日设厂,而台积电赴日设厂能否实现的关键就在于日本政府能否提供大规模的援助措施来填补工厂兴建成本等投资。兴建半导体工厂需花费数千亿日圆~超过1兆日圆,台积电也指称在日本的生产成本高,而据政府关系人士透露,数千亿日圆的补助金可能是必要的。

针对日本设厂成本问题,台积电董事长刘德音于7月26日举行的股东会上表示,确实日本成本比台湾高很多,但也是因为客户有需求,可以直接跟客户沟通,客户也很支持,愿意帮助克服这样的问题,等做完尽职调查后,预期日本贡献能打平成本的差别,让股东有平稳的获利。

日经亚洲评论7月21日引述未具名消息人士报导,台积电规划中的晶圆代工厂将设在日本西部熊本县,会分两阶段投产。台积电董事会预计本季做出投资决定。

报导称,一旦两阶段都开始投产,新厂房的月产量可望达约4万片、采28纳米制程技术。这种制程科技广泛用在影像处理器、微控制器(MCU)等多种芯片,主要应用于汽车、消费性电子产品等领域。

日本媒体Sankei Biz 6月17日报导,三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体。台积电盛传计划在日本熊本县兴建半导体工厂,对此三菱电机社长衫山武史接受「FujiSankei Business i」采访表示,「和该公司(三菱电机)的工厂、研发据点距离很近,在代工上进行合作是十分有可能的」。

目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感,三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计握有全球2成市占。

最快2023年在日本设28纳米厂?


根据《日经亚洲》披露,台积电将以两阶段的方式,在九州熊本建立一座晶圆厂,预计台积电董事会将在本季内对日本设厂的投资做出决定。假如两个阶段都完工投产,预计将能以28纳米制程每月生产4万片晶圆,可用于车用芯片或3C产品的图形处理器或单芯片。

《日经亚洲》指出,这座晶圆厂主要是为Sony生产图形感测器,目前台积电对这起合作抱持相当开放的态度,认为Sony与日本政府或许在协商时会有更多的谈判空间。

年5月时,便有消息传出台积电将与Sony合资在熊本建立一座20纳米至40纳米的晶圆厂,将是日本首座40纳米以下等级的半导体厂房,Sony以外的公司也可能会加入投资。

只不过目前这项投资还在比较初步的阶段,最终能否顺利设厂还要看日本政府给予的补助与支持,以及当地相关建设与供应链发展的情况。5月底时,日本政府便率先展现诚意,宣布将支援在筑波设立材料研发中心所需的一半费用,给予190亿日圆的补助金额。

在欧美各国纷纷加速芯片在地化生产的脚步时,日本也制定了半导体产业的发展政策,计划投入2,000亿日圆扩大半导体产量,并希望在下一代功率半导体中占有40%份额。

日本曾经是半导体产业大国,1980年代一度占全球半导体销售额的50%之多,然而2019年这个数字只剩下10%。目前日本仍拥有多达84间晶圆厂,堪称全球最多,然而多数皆是技术较为落后的成熟制程,甚至没有40纳米以下的晶圆厂,遑论先进制程都掌握在台湾及韩国手里,与台积电协商设厂可说是重新发展半导体产业的关键一步。

在之前台积电传出正在与日本协商设立晶圆厂的事宜。当时台积电董事长刘德音仅透露,目前还在评估当中,谈论是否设厂还言之过早,并声称日本晶圆厂并不包含在3年全球投资1,000亿美元的计划之内。

刘德音强调,是否在日本设厂最终仍取决于客户需求、营运效率以及成本。

目前台积电也积极于全球各地扩张产能,位于美国亚利桑那州凤凰城、耗资120亿美元的晶圆厂已在进展当中,招聘的250位美国工程师其中一部份已经来台接受为时一年培训,预计该厂房2024年第一季将正式启用。

另外,台积电也计划投资28亿美元扩大中国南京厂的产能,预计2023年时将能提升60%的产能,每月生产4万片晶圆。欧盟也极力延揽台积电赴欧设厂,但暂时仍没有传出任何规划。

不过在世界各国都积极想将芯片生产在地化时,台积电创办人张忠谋在APEC非正式领袖会议上警示,各国要求芯片自给自足的趋势,可能会导致生产成本增加、技术进步放缓,强调自由贸易仍是半导体产业发展最好的解方。
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