产经新闻7月27日报导，日本政府将半导体视为国家经济安全保障的关键产品，为了确保日本国内的制造基地、正积极邀请台积电赴日设厂，而台积电赴日设厂能否实现的关键就在于日本政府能否提供大规模的援助措施来填补工厂兴建成本等投资。兴建半导体工厂需花费数千亿日圆～超过1兆日圆，台积电也指称在日本的生产成本高，而据政府关系人士透露，数千亿日圆的补助金可能是必要的。 针对日本设厂成本问题，台积电董事长刘德音于7月26日举行的股东会上表示，确实日本成本比台湾高很多，但也是因为客户有需求，可以直接跟客户沟通，客户也很支持，愿意帮助克服这样的问题，等做完尽职调查后，预期日本贡献能打平成本的差别，让股东有平稳的获利。 日经亚洲评论7月21日引述未具名消息人士报导，台积电规划中的晶圆代工厂将设在日本西部熊本县，会分两阶段投产。台积电董事会预计本季做出投资决定。 报导称，一旦两阶段都开始投产，新厂房的月产量可望达约4万片、采28纳米制程技术。这种制程科技广泛用在影像处理器、微控制器(MCU)等多种芯片，主要应用于汽车、消费性电子产品等领域。 日本媒体Sankei Biz 6月17日报导，三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体。台积电盛传计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此三菱电机社长衫山武史接受「FujiSankei Business i」采访表示，「和该公司(三菱电机)的工厂、研发据点距离很近，在代工上进行合作是十分有可能的」。 目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感，三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计握有全球2成市占。
