近日，比亚迪发布了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体有限公司至创业板上市的预案》，芯片业务经营层面的变革之后，紧接着就带来了技术层面的突破，即比亚迪的IGBT 6.0芯片。新一代功率芯片由比亚迪半导体西安研发中心主导，将于稍后正式发布。
据悉，比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。位于西安的半导体研发中心，将配备近千人的研发团队，是比亚迪半导体精心布局的全新研发基地，承担着开启新一轮半导体创新与研发攻坚战的使命。
比亚迪半导体将充分利用西安在集成电路方面的人才资源、供应链资源及客户资源，主要从事功率半导体、智能传感器、智能控制IC等半导体产品的设计及服务，进一步提升公司产品研发和技术实力。
作为电动车三电系统的控制核心，IGBT芯片是整车成本中仅次于动力电池的关键零部件。IGBT芯片良品率的提升，将有助于成本的降低，同时辐射到生产效率，为自动化生产线提升单位时间产能提供了良好的基础。所以，比亚迪IGBT 6.0不仅是一次技术突破，还是解决目前功率半导体市场较大缺口，未来获得更多客户的一大利器。
据了解，自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。截止2020年底，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。
IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。
时至2021年，比亚迪对此进行了升级，从4.0的精细化平面栅设计进阶到了6.0的高密度沟槽栅技术。比亚迪半导体称，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。
资料显示，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，俗称电力电子装置的“CPU”。
IGBT是新能源汽车最核心的技术，其好坏直接影响电动车功率的释放速度：直接控制直、交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，决定驱动系统的扭矩（直接影响汽车加速能力）、最大输出功率（直接影响汽车最高时速）等。
