据悉，目前在SIAC 64家成员中，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。
值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。
组建半导体联盟(SIAC)实为抑制竞争对手崛起
SIAC在一份新闻稿中说，它的使命是“推进联邦政策，促进美国的半导体制造和研究，以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。SIAC成立后的第一个声明是它打算支持“美国芯片法案”，在之前这个法案已获得批准，作为2021年国防授权法案的一部分，该法案将会拨款500亿美元去推动美国半导体发展，但未有资助的具体明细，而SIAC的第一任务就是要研究怎么取得500亿美元的补助资金。
虽然从名义上，SIAC并不直接受政府管控，但巨头抱团，必然是为了抑制竞争对手的崛起，增强自身的领导地位。
不满足现有强势地位 韩国将打造更强大的半导体产业供应链
韩联社报道，韩国总统文在寅5月13日在京畿道平泽三星电子半导体第三工厂建设现场表示，将巩固存储半导体世界第一的地位，并争取系统半导体也成为世界第一，实现2030年半导体综合强国的目标。
具体来看，韩国政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。
目前，全球销售额最高的三家芯片制造商中有两家来自韩国：三星和SK海力士。三星和韩国最大的芯片公司SK海力士主要出口商品是DRAM和3D NAND存储芯片，而不是CPU和SoC等高级逻辑芯片。三星当然拥有最先进的工艺技术，但它生产的芯片是由其他公司和在世界不同地区开发的。但对文在寅来说这仍然不够，他希望这些公司也在其他领域成为世界领头羊，例如计算机处理器领域。
4,500亿美元的多元化计划将改变这一状况。为了重塑国内半导体产业，韩国计划在2022年至2031年期间帮助培训36,000名工程师，并为半导体研发计划贡献1,330亿美元。此外，彭博社报道，该国将帮助芯片设计者，制造商和供应商减税，降低利率，放宽法规并加强基础设施（包括确保为芯片制造商提供充足的水和电源）。韩国已经获得ASML和LAM Research的认可，宣布计划扩大在韩国的业务。
