他们指出，在全球范围内，CMOS图像传感器行业呈现蓬勃发展。该性能主要归因于移动相机市场的可持续性，也归功于大多数高端市场。在这种情况下，对华为的制裁加剧了对CIS的需求，同时该公司增加了2个季度的额外库存，这就加剧了CIS的紧张供应。
报告指出，截至2019年，该行业营收达到193亿美元，而根据Yole预计，2019年至2025年间，CMOS图像传感器的CAGR预测为8.1％，五年内收入应达到270亿美元。当然，移动会是最大的市场，数据显示移动业务在CIS中占据着最重要的地位，占市场收入的69％，而安全和汽车则在2020年成为CIS第二和第三大细分市场，年复合增长率也高达20%。
报告表示，在“除移动设备之外的所有市场”中，只有两个最终产品类别呈下降趋势，分别是消费类摄影（DSC，DSLR，运动相机，无人机相机）和计算机（PC，笔记本电脑，平板电脑），但他们支持，这两个市场有复苏的迹象。
Yole强调，在接下来的5年中，汽车，医疗，安全，工业，国防和航空航天等所有其他细分市场的表现将超过CIS的平均水平。CIS的增长目前主要还是由移动设备主导，但这将在2025年之前转向高端市场。
在市场的顶部，玩家的表现是智能手机市场竞争后的结果。根据数据，索尼和三星分别排名第一和第二，市场占有率分别为42%和21%，而Omnivision第三，市占为10%。拿下6%市场的意法半导体跃升第四，这主要得益于其针对苹果手机和平板电脑的近红外（NIR）感应成像器的卷土重来，他们在这个市场的影响力也逐渐提升。索尼和三星随后根据3D传感趋势更新了产品组合，间接飞行时间（iToF）和直接飞行时间（dToF）阵列是他们交出的答案，由此也可以看到，出色的技术创新推动了这些顶尖企业的发展。
在市场的另一端，值得关注的新兴参与者来自中国。报告表示，Omnivision已被位于上海的公司WillSemiconductor收购。而另外两个中国公司Galaxycore和Smartsens，也正在蓬勃发展，据报道，这两个企业主要从移动和安全摄像机的国内市场生态系统中受益。
Yole表示，目前，由于美国受到更多制裁而限制了他们获得技术的机会时，然而大量注资推动了它们的增长。CIS可能是中国可以在技术上独立的首批半导体产品类别之一，因为所需的晶圆代工厂处在中国大陆。
在Yole看来，技术竞赛仍然是CIS竞争的关键方面，这也推动了3D像素以下的发展和半导体技术和新颖的像素设计。他们表示，多年来，CIS制造工艺已取得重大改进。业界也从FSI过渡到BSI，现在则过渡到堆叠式BSI，使用TSV来连接到传感器阵列和逻辑芯片。现在，标准技术已转移到使用Cu-Cu连接的混合堆栈。在他们看来，量子和神经形态方法应将新一代应用推向市场，而这个产业面临的下一个技术挑战是将人工智能（AI）集成到CIS传感器中。
他们表示，下一个时代将涉及机器人技术，增强现实（AR）和智能物联网（IoT）。所有这些都是中国公司在其中定位良好的市场。CIS国家的排名最终将随着这些新变化而变化。”
